聚焦光通信创新产品及技术，村田携多款产品登陆2023光博会
2023年9月6日-8日，第24届中国国际光电博览会（CIOE，以下简称“光博会”）在深圳国际会展中心拉开帷幕。在展会期间，全球领先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）在展台（12A63）全面展示多款用于光模块，交换机及路由器等产品及整体解决方案，可广泛应用在数据中心、光通信设备等领域，助力行业构建高速连接的数字化时代。
英特尔展示最新封装技术：将LPDDR5X-7500和CPU封装在了一起
9月8日消息，英特尔在近期展示了其最新的封装技术——EMIB和Foveros，可实现封装上的多个芯片并排连接或以3D的方式堆叠在一起，并拿出了集成16GB三星LPDDR5X-7500高频内存的Meteor Lake CPU成品，可提供120GB/s的内存峰值带宽，远高于目前的DDR5-5200与LPDDR5-6400。
Intel 18A制程工艺将获得两家巨型客户订单
花旗分析师Christopher Danely 于当地时间7日发表的研究报告指出，已经向英特尔支付Intel 18A订金的客户是一家潜在"巨鲸”（whale），该公司未来还有望争取到另一家“巨鲸”客户。不过，Danely并未透露这两家大客户究竟是谁。
Arm预计2024财年营收将增长11%，2025财年将继续增长20%
近期，软银集团旗下半导体IP子公司Arm为首次公开发行（IPO）启动投资者路演（investor roadshow），知情人士透露，受益于数据中心与人工智能芯片需求，预计2024财年营收将增长11%，2025财年营收将增长20%左右。
银牛3D+AI芯片亮相光博会，双目立体视觉技术为机器人点“睛”
2023年9月6日，备受瞩目的第24届中国国际光电博览会在深圳开幕，记者在光博会看到，3D机器视觉技术依旧是展会热点，无论在工业场景、消费场景，还是医疗、元宇宙等领域，都带来了更卓越的应用体验。
中国蜂窝通信模组厂商占据全球近70%市场，却遭美国FCC无端指控！
9月7日消息，据路透社报道，美国联邦通讯委员会（FCC）主席罗森沃塞尔（Jessica Rosenworcel）要求美国政府机构考虑认定移远通信与广和通生产的蜂窝通信模块产品存在不可接受的国家安全风险，只是因为他们是中国厂商。
SK海力士：针对华为Mate 60 Pro出现自家存储芯片展开紧急调查！
9月7日，近期华为新机Mate 60 Pro横空出世，在业界和市场造成极大轰动。经研调机构TechInsights拆解发现，其主控芯片及大部分芯片都是中国产，仅LPDDR5内存和NAND Flash闪存来自于SK海力士。对此，SK海力士发布声明称，已没有和华为有业务往来，决定针对此事展开调查。
台积电赴日设厂，未来10年将带动4.3万亿日元投资效应
9月7日消息，台积电在日本熊本县设厂，带动中国台湾半导体产业供应链到日本投资热潮。熊本市经济局总括审议员工藤晃7日表示，根据民间企业统计，预估未来10年可带动4.3万亿日圆的投资效应。
传中国移动将“停售iPhone”！官方回应：假消息！
近日网络上一则关于中国移动将停售iPhone的传闻引发了市场震动。
五种新兴存储技术，其中 MRAM 处于领先地位！2033年销售收入将达9.8亿美元
9月7日消息，近日两位半导体分析师撰写了一份新兴存储器报告，认为 MRAM 在需要实时处理和分析数据的边缘计算设备中具有取代 SRAM 和 NOR 闪存的良好前景。
传台积电美国厂将先建立小量试产线，力求明年一季度完成
9月7日消息，晶圆代工大厂台积电位于美国亚利桑那州的晶圆厂由于设备安装进度落后，量产时间已经推迟到了2025年。但台积电董事长刘德音在9月6日出席半导体展活动接受采访时表示，在过去五个月情况有显著进展，并有信心一定会成功。业界则传出，台积电美国厂将改变策略，将先建置mini line（小量试产线），预计2024年一季度到位。
华为麒麟回归，苹果自研5G基带即将推出，高通将成为最大输家？
9月7日消息，近日天风国际证券分析师郭明錤在最新博客文章中指出，随着华为重新采用自研的麒麟芯片，叠加苹果将于2025年开始采用自家研发的5G基带芯片的影响，届时高通将成为最大的输家。
