英特尔展示最新封装技术：将LPDDR5X-7500和CPU封装在了一起

9月8日消息，英特尔在近期展示了其最新的封装技术——EMIB和Foveros，可实现封装上的多个芯片并排连接或以3D的方式堆叠在一起，并拿出了集成16GB三星LPDDR5X-7500高频内存（单个容量8GB）的Meteor Lake CPU成品，可提供120GB/s的内存峰值带宽，远高于目前的DDR5-5200与LPDDR5-6400。

将内存和CPU封装在一起的操作，其实苹果在其M1、M2芯片上就已经实现了，英特尔自身也在低端CPU中探索尝试过。这样做不仅能够提升轻薄设备的性能，而还能进一步减少设备内部空间占用，从而塞下更大的电池或者更多其他的零部件。但是，集成度高也会带来硬件规格无法轻松进行升级、出现故障后难修复、芯片发热大等问题，因此，集成LPDDR5X内存的Meteor Lake CPU能否在市面上推出，仍是一个未知数。

传闻Meteor Lake将会有7W、9W、15W、28W和45W的产品，核显对应配置最多4个或8个Xe核心，酷睿Ultra第1代处理器具体分布如下：

7W - 1P 4E / 1P 8E，核显均为4个Xe核心

9W - 2P 4E / 2P 8E，核显的Xe核心对应3个 / 4个

15W - 2P 4E / 2P 8E / 4P 8E，核显的Xe核心对应3个 / 4个 / 7或8个

28W - 2P 8E / 4P 8E / 6P 8E，核显的Xe核心对应4或7个 / 8个 / 8个

45W - 4P 8E / 6P 8E，核显均为8个Xe核心

Meteor Lake将使用第二代混合架构技术，P-Core将启用Redwood Cove架构，以取代目前的Golden Cove架构，E-Core会改用Crestmont架构，替换掉Gracemont架构。其采用了Tile设计，不同的模块可以采用不同制程节点制造，然后进行堆叠，再使用EMIB技术互联和Foveros封装技术。在Meteor Lake上，英特尔会引入Intel 4工艺，传闻也会应用台积电的N5和N6工艺。