德国将提供200亿欧元补贴芯片制造！英特尔独占50%，台积电将获得25%！
7月25日消息，据彭博社报道，为确保关键芯片的供应，德国政府计划拨款 200 亿欧元，用来支持德国的半导体制造业，以促进德国的科技产业，其中 75% 的资金已经确定补贴英特尔与台积电，至于其余的 50亿欧元，预计英飞凌、博世都将是潜在的受益者。
投资1.2亿美元，亚马逊宣布建设Kuiper卫星工厂
7月25日消息，虽然目前在低规卫星互联网领域，马斯克的SpaceX所打造的“星链”可谓是一马当先，但是其他企业也在加速扩张。近日，亚马逊宣布将斥资 1.2 亿美元建设卫星工厂，计划于2025年开始量产。
英特尔推出全新AVX10指令集架构，为E核带来AVX-512功能
7 月 25 日消息，英特尔今日发布了全新的高级性能扩展指令集 (APX)，并介绍了即将为 P 核和 E 核提供统一 AVX-512 支持的新型 AVX10 指令集。
英业达发力边缘AI芯片市场，推出多款NPU IP
近日，为进一步满足 MCU领域的AI需求，英业达正式推出了定位于超低逻辑门数 (Gate Count) 的NPU (neural processing unit) IP—— Minima 系列，同时以单位成本最高算力为诉求，引起了业界的关注。
今年最大IPO！华虹宏力明日申购：拟募资212亿元！
7月25日，晶圆代工大厂华虹宏力（688347）将正式启动申购。
传苹果自研5G基带芯片再度延后，iPhone 16系列仍将由高通独家供应
7月24日消息，此前曾有传闻称，苹果将会在2024年推出自研的5G基带芯片，并由iPhone SE 4首发搭载。但是最新的外资报告显示，由于苹果内部解决方案出现问题，将会延后自研 5G基带芯片的推出。因此，预计高通将继续成为2024年推出的iPhone 16系列5G基带芯片的独家供应商。
东风汽车牵头打造自主“中国芯”：3款国内空白车规级芯片首次流片！
7月24日消息，据武汉经开区官方信息，由东风公司牵头成立的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体成立一年以来，在关键核心技术掌控方面正逐步“挂果”，已实现3款国内空白车规级芯片首次流片（试生产）。
印度指控小米、OPPO和vivo等手机厂商累计逃税800亿卢比，称仅追回18%！
7月24日消息，据CNBC报道，当地时间7月21日，印度财政部向印度议会通报，包括小米、vivo、OPPO在内的多家中国主要智能手机制造商逃避关税，并在印度非法汇款了至少800亿卢比，而印度税务机关只追回了这些公司逃税总额的18%。
IC设计业者拉货保守，三季度旺季落空？
7月24日消息，由于市场复苏不及预期，台积电在上周的法说会上再度下调了对于全球晶圆代工产值及台积电全年的业绩预期。同时，台积电还认为，IC设计客户的库存预计在2023年第四季结束时才会到更健康、更低水准。随后，多家IC设计业者也私下表示，目前客户拉货更保守，要求降价声浪更大，下半年已无法期待传统旺季效应，旺季不旺几成定局。
台积电全球研发中心本周五启用，将召募8000名研发人员！创始人张忠谋或将出席
7月24日消息，据中国台湾媒体报道，晶圆代工龙头台积电已向客户及合作伙伴发出邀请函，将于本周五（28日）举办全球研发中心启用典礼，台积电创始人张忠谋或将将亲自出席，凸显该研发中心的重要性。
7月23日，日本半导体出口管制新规正式生效！
7月24日消息，两个月前，日本经济产业省正式公布了《外汇法》法令修正案，将23项与芯片制造有关的设备与材料列入出口管制对象，该政策已经于7月23日正式生效。
三大半导体CEO游说拜登政府！英特尔CEO：没了中国市场的订单，再建晶圆厂就没必要了！
7月23日消息，据彭博社报道，知情人士透露，近日，英特尔CEO帕特·盖辛格（Pat Gelsinger）、英伟达CEO黄仁勋（Jensen Huang）和高通公司CEO的克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）与美国拜登政府在华盛顿举行了会议。这些科技巨头的CEO们均表示，美国政府应该研究“限制对华半导体出口”的影响，认为出口管制有损于美国在该行业的领导地位，希望停止实施新的限制。
