玄铁C930旗舰处理器3月交付：性能达服务器级，搭载Matrix AI引擎
英特尔和imec报告High NA EUV进展
比利时微电子研究中（Imec）演示了使用单次曝光High NA EUV 光刻技术对 20nm 间距金属化线结构进行电气测试。测试结果显示“电气良率”超过 90%，表明随机缺陷数量较少。
安意法半导体8英寸碳化硅晶圆厂正式通线！
诺基亚23亿美元收购Infinera获欧盟批准！
SkyWater收购英飞凌美国8英寸晶圆厂
当地时间2025年2月26日，SkyWater公司与英飞凌达成协议，收购英飞凌位于美国德克萨斯州奥斯汀的200毫米（8英寸）晶圆厂（“Fab 25”）并签订相应的长期供应协议。
寒武纪2024年亏损4.43亿元，但四季度已实现盈利2.81亿元！
2月27日晚间，国产人工智能（AI）芯片厂商寒武纪发布了2024年度业绩快报，报告期内，公司实现营业收入约11.74亿元，同比增长65.56%，归母净利润为亏损4.43亿元，较上年同期亏损收窄 47.76%。
联发科将于MWC 2025展示新一代通信和AI技术
2025年2月27日，MediaTek将于2025年世界移动通信大会（MWC 2025）第三展厅3D10展台展示多项无线通信迈向下一代6G的重要技术，包括云边端一体化融合智能、实网测试的低轨道NR-NTN技术、子频全双工技术和MediaTek新推出的M90 5G-A调制解调器解决方案。同时，MediaTek还将展示天玑品牌在智能手机和车用领域的进展，以及由MediaTek芯片赋能的国际品牌设备。
芯片大神Jim Keller加入AheadComputing董事会，助力前英特尔核心团队研发RISC-V处理器
2月27日消息，综合Tom’s Hardware及路透社报道，近日传奇CPU工程师、Tenstorrent CEO Jim Keller宣布加入AheadComputing董事会，该公司也致力于开发基于RISC-V指令集构架的突破性应用处理器。
传台积电拟投资AI芯片厂商FuriosaAI，Meta则计划收购！
2月27日消息，据韩国中央日报报导，晶圆代工龙头大厂台积电正在计划投资韩国人工智能芯片设计新创公司FuriosaAI。
2024年四季度全球DRAM产业营收环比增长9.9%
2月27日消息，据市场研究机构TrendForce 最新调查显示，2024年第四季全球DRAM产业营收突破280亿美元，环比增长9.9%。由于服务器DDR5合约价上涨，加上HBM集中出货，全球前三大DRAM厂商营收皆持续环比增长。平均销售单价方面，多数应用合约价皆反转下跌，仅美系CSP增加采购大容量服务器DDR5，成为支撑价格继续上涨的主因。
中美芯片战争正蔓延至“成熟制程”
晶合集成与思特威签署深化战略合作协议，第一阶段供应1.5万片晶圆月产能
2月24日，国产CMOS图像传感器厂商思特威（上海）电子科技股份有限公司（以下简称“思特威”）与国产晶圆代工大厂合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）签署了长期深化战略合作协议。双方将在工艺开发、产品创新、产能供应等方面加大合作力度。其中就包括：晶合集成将在第一阶段实现向思特威提供月产能1.5万片Stacked（堆叠）晶圆的交付能力，以满足思特威当前产品的量产需求。在第二阶段，晶合集成将完成月产能4.5万片Stacked晶圆的交付，为思特威高端CIS产品的规模化生产和市场拓展提供坚实保障。
