日月光投控大量采用AMD处理器，并评估导入Instinct MI300
6月9日消息，据Tom’s Hardware 报导，半导体封测大厂日月光投控已在其服务器中全面采用AMD EPYC 处理器，并在客户端PC与笔记本电脑中采用Ryzen CPU。
英特尔陈立武的新举措：消灭毛利率低于50%的新产品！
据外媒Tom's hardware报道，英特尔首席产品官 Michelle Johnston Holthaus 近日在美国银行全球技术会议上宣布，英特尔不再批准“根据一系列行业预期”无法证明能获得至少 50% 毛利率的新项目。
AMD收购了整个Untether AI 芯片团队
当地时间6月5日，AMD 宣布“收购”了总部位于英国多伦多的 AI 芯片公司 Untether AI。不过，这并不是一场常规意义上的收购，AMD只是收购了 Untether AI的整个工程团队，把其他一切都抛在了脑后。
高通宣布收购Autotalks，以推动V2X部署、增强道路安全并提高自动驾驶和交通效率
当地时间6月5日，高通（Qualcomm）公司宣布，其子公司高通技术公司（Qualcomm Technologies, Inc.）已完成对车联网（V2X）直接通信解决方案领域的行业领导者Autotalks的收购。
传SpaceX将在德克萨斯州建先进芯片封装工厂
6月6日消息，据Tom's hardware报道，业内传闻显示，美国航天科技大厂SpaceX 为应对自身的需求，正计划在美国德克萨斯州建立一座芯片封装厂，导入面板级扇出型封装（FOPLP）技术，而且其基板尺寸高达700mm x 700mm，为业界最大尺寸。
和硕联席CEO：大陆稀土出口管制带来了痛苦，但大部分客户已找到替代方案
6月6日，电子代工大厂和硕联席CEO邓国彦针对中国大陆对于稀土材料的出口管制所带来的影响回应称，“这是过去两三个月我的痛苦。”稀土这件事不是今天才发生，大陆禁止出口不只是美国，而是全世界都一样。
美光宣布全球首款1γ LPDDR5X内存正式送样，速率可达10.7 Gbps
近日，美光科技（Micron）公司宣布，其全球首款基于 1γ（1-gamma）节点的低功耗双倍数据速率的 LPDDR5X 内存的认证样品现已上市，旨在加速旗舰智能手机上的 AI 应用。
三星利用其5nm制程携手英飞凌、恩智浦开发汽车芯片
6月6日消息，据韩国媒体Sammobile 的报导，三星已与英飞凌（Infineon）和恩智浦（NXP）达成合作，共同研发下一代汽车芯片解决方案。而该协议也预计采用三星的5nm制程技术来进行芯片生产，这也将为三星的晶圆代工业务及存储产品争取到订单。
博通Q2营收150亿美元创历史新高，AI芯片收入超44亿美元
当地时间6月5日，芯片大厂博通（Broadcom）于美国股市周四盘后公布了2025会计年度第二季（截至2025年5月4日为止）财报，不仅营收创下了150.04亿美元历史新高，AI芯片营收也突破44亿美元，预计第三季AI芯片营收将增长至51亿美元。
2025年一季度AIB GPU市场：英伟达拿下92%的份额，英特尔份额几乎为零
6月6日消息，根据市场研究机构 Jon Peddie Research 最新发布的研究数据显示，2025年一季度，全球基于 PC 的图形处理器单元 （GPU） 市场出货量为 6880 万颗，PC CPU 出货量降至 6190 万颗。
国科微收购中芯宁波：是惊喜，还是惊吓？
6月5日晚间，国科微(300672.SZ)发布公告称，公司拟通过发行股份及支付现金的方式向宁波甬芯等11名交易对方购买其合计持有的中芯集成电路（宁波）有限公司（以下简称“中芯宁波”）94.366%股权，并拟向不超过35名符合条件的特定对象发行股票募集配套资金。
Alphawave首款基于台积电2nm及CoWoS技术的UCIe IP子系统成功流片
6月5日消息，半导体IP公司Alphawave Semi 宣布其 UCIe IP 子系统成功流片，采用台积电2nm（N2） 工艺，支持 36G Die-to-Die 数据速率。该 IP 与台积电 的 Chip-on-Wafer-on-Substrate （CoWoS） 先进封装技术完全集成，为下一代小芯片（Chiplet）架构解锁了突破性的带宽密度和可扩展性。
