联发科与英伟达合作首款汽车芯片将于2025年量产
10月23日消息，据中国台湾媒体报道，业界人士透露，联发科与英伟达（NVIDIA）合作的首款汽车SoC将于明年进入新产品导入（NPI）阶段，意味着届时产品已有望进入试产，联发科也将借此晋升全球汽车芯片大厂。
台积电总裁魏哲家：N3P制程相比Intel A18技术更成熟，成本更低！
继对高性能计算芯片升级限制后，美国或将限制“云上算力”！
10月22日消息，综合《日经亚洲》及Tomshardware报道，继美国政府于10月17日出台了进一步限制高性能计算芯片对华出口的措施之后，美国政府可能还将进一步限制在华企业获取海外云上算力的能力。
获“无限期豁免”后，三星西安工厂将升级236层NAND技术！
10月22日消息，据外媒体报道，存储芯片大厂三星在获得美国政府对其在中国的工厂的“无限期豁免”之后，使得三星在中国的工厂将无需特别许可申请，就可进口美国芯片设备来进行升级或扩产的动作。
重要发布！《集成电路产业人才岗位能力要求》标准在中国（苏州）集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛正式发布
10月18日，由工业和信息化部人才交流中心、苏州市人民政府联合指导的“产才融合，创芯未来”中国（苏州）集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛在苏州正式开幕。工业和信息化部人才交流中心党委书记、主任李学林，工业和信息化部电子信息司原二级巡视员侯建仁出席开幕式并致辞。
黄仁勋：英伟达将遵守美国新规，但希望继续与中国客户合作！
10月22日消息，据外媒wccftech报道，针对美国于10月17日再度升级高性能计算芯片的对华出口限制政策，导致英伟达（NVIDIA）A800、H800等多款高性能GPU出口受限，近日NVIDIA CEO黄仁勋进行了正面回应。
有关部门依法对富士康旗下企业进行税务稽查和用地情况调查
传台积电7nm以下先进制程明年将涨价6%！多家大客户已同意？
10月21日消息，据DigiTimes报导，台积电7nm以下先进制程晶圆代工报价明年将将再涨3~6%，16nm以上则保持不变。
英特尔启动AI PC加速计划，目标2025年前出货1亿台！
台积电2nm晶圆代工报价或达2.5万美元
10月21日消息，在日前的三季度法说会上，台积电表示，其2nm制程有望在2025年量产，具体将会在新竹宝山与高雄2座晶圆厂同步进行。外界预估，台积电2nm晶圆代工的价格将进一步上升至2.5万美元。
苹果CEO库克来华，与中方多位高层会面
中国宣布对3种高敏感石墨物项实施出口管制！
10月20日，商务部、海关总署联合发布了《关于优化调整石墨物项临时出口管制措施》的公告，将此前实施临时管制的鳞片石墨及其制品（包括球化石墨和膨胀石墨）等3种高敏感石墨物项正式纳入两用物项出口管制清单
