台积电魏哲家:AI需要更多产能,海外建厂不怕技术外泄!

台积电魏哲家:不考虑中东建厂,不怕技术外泄问题!
6月3日,晶圆代工大厂台积电举行年度股东会,董事长魏哲家亲自参与主持。魏哲家介绍了台积电2024年的发展概况,并表示“我们生意很好”,不仅今年营收、获利都会再创新高,未来五到十年也会“非常好”。同时,魏哲家还回应了关于汇率、关税等因素对于台积电业绩的影响,并对中东建厂传闻、技术外泄等疑虑进行了回应。

Arm放弃Cortex推出5大全新品牌,并计划推出自研芯片与客户竞争!

6月2日消息,据EEnews europ报道,英国半导体IP大厂Arm的最新披露的一份文件揭示了其将放弃Cortex品牌,并进行产品品牌重塑,并提及了其对中国市场的依赖和RISC-V所带来的竞争风险。在此之前,该公司实现了首个季度(截至2025年3月31日的2025会计年度第四财季)营收突破 10 亿美元的里程碑,整个2025财年的营收将突破 40 亿美元。

台积电2nm良率已达90%,美国厂将快速满产

6月3日消息,据台媒报道,台积电美国亚利桑那州4nm晶圆厂已经量产,英伟达(NVIDIA) 的AI芯片正在该晶圆厂进行工艺验证,预计将于今年年底进入量产。此外,苹果、AMD、高通、博通等美国客户也将会在该晶圆厂投产。这也将使得台积电美国4nm晶圆厂产能利用率快速满产,最大月产能可能会达到24000片。

为开拓晶圆代工业务,三星挖来台积电前高管

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6月3日消息,据韩媒Fnnews报道,三星电子为了强化晶圆代工业务的竞争力已经聘请了台积电前高管Margaret Han,担任北美晶圆代工业务的负责人。过去Margaret Han曾在台积电任职长达21年,随后转战英特尔及恩智浦等半导体大厂。

Wolfspeed拟申请破产后,瑞萨解散碳化硅团队!

6月2日消息,据《日经新闻》近日报道,随着电动汽车市场增长放缓,以及中国碳化硅(SiC)厂商持续增产,导致了碳化硅市场供应过剩、价跌下跌,这也使得日本半导体大厂瑞萨电子(Renesas)可能将放弃生产面向电动汽车的碳化硅功率半导体。

传台积电埃米制程代工价格高达4.5万美元

台积电良率如“完美小笼包”!
据台媒《工商时报》报道,晶圆代工大厂台积电2nm即将投产,AMD、联发科、苹果、高通都将陆续采用。根据供应链透露,芯片设计厂商打造2nm芯片,从开案到产出的总成本将高达7.25亿美元,而台积电2nm晶圆代工价格每片将飙升至3万美元,接下来的埃米级制程(比如A16制程)代工价格或将高达4.5万美元,未来可能仅有顶端客户玩得起!

传高通骁龙X2 Elite将配备18核CPU,还将封装最高64GB内存

6月2日消息,处理器大厂高通已经确定将于9月23日举行骁龙技术峰会,届时将发布第二代的骁龙8至尊版(Snapdragon 8 Elite Gen 2)。但是,目前尚不确定高通是否也会在此次峰会上推出面向PC市场的第二代骁龙X系列处理器(Snapdragon X2 Elite)。

DDR4价格连续两个月上涨超20%

二季度全球DRAM市场销售额止跌回升,环比大涨20.4%
5月30日消息,据Business Korea 报道称,今年5月DRAM和NAND芯片的市场平均售价都出现了上涨,其中,8GB DDR4芯片的价格为2.10美元,比4月份的1.65美元上涨了27%,而在今年3月的价格则徘徊在1.37美元左右,这也意味着DDR4的价格连续两个月上涨了超过20%。

世芯:多项5nm、3nm产品已量产,2nm、CPO设计案正在进行中

5月29日,芯片设计服务公司世芯举行股东会,新任董事长沈翔霖表示,去年在高性能计算和人工智能(AI)相关产品线表现出色,财报数据亮眼。对于争取大客户次世代项目,沈翔霖对自家2nm设计服务信心十足,并透露越先进制程的ASP(平均售价)较高,且出货量持续增加,将助力未来获利表现。