扎根中国23年，美国来源占比降至3%！泰瑞达如何助力国产芯片良率提升？
星纪魅族集团半年完成20亿元融资：估值已超100亿元！
11月16日消息，2023年星纪魅族集团完成总计20亿元人民币天使+轮及A轮融资，投后估值超100亿元人民币。
美中经济与安全审查委员会：美国对华半导体设备出口限制并未奏效
11月16日消息，据Theregister报道，美中经济与安全审查委员会在最新曝光的一份报告中称，美国禁止向中国出口先进芯片制造设备的禁令并未奏效。
总投资36亿！西人马8英寸产线，落户上海嘉定
据“上海嘉定”消息，11月15日，上海嘉定区安亭镇人民政府与西人马联合测控科技有限公司达成战略合作并签约，双方拟新建一座拥有8英寸传感器芯片及数字电子芯片工艺量产线工厂。
英飞凌预计2024财年营收将增长4%至170亿欧元，股价大涨逾9%
11月16日消息，德国芯片大厂英飞凌（Infineon）于当地时间15日公布了2023会计年度第四季（截至2023年9月）财报，受益于车用芯片需求旺盛，该季度营收优于市场预期，同时英飞凌给出了不错的2024年度财测目标，带动其股价大涨超9%。
支持端侧AI大模型已成新趋势，将推动智能手机內存容量突破20GB
11月16日消息，根据外媒wccftech报导，预计2024年将会流行的一件事就是终端AI的使用，该功能目前已内置于2024年发表的多款芯片组中，包括高通Snapdragon 8 Gen 3、联发科天玑9300和三星Exynos 2400。
imec携手台积电等众多半导体大厂推出免费版虚拟晶圆厂模拟平台
腾讯刘炽平：已储备大量NVIDIA H800芯片，足以再开发好几代“混元”大模型
11月16消息，据彭博社报道，针对美国最新的对华AI芯片限制政策，腾讯总裁刘炽平在本周三财报发布后的分析师电话会议上表示，公司已经储存大量英伟达（NVIDIA）H800 AI芯片，足以再开发好几代自家的通用大模型“混元”。
三星的半导体存货金额仍高达33.7万亿韩元，相比2022年底高出16.1%
截至2023年第三季度末，三星整体存货金额为55.2万亿韩元（约423亿美元），较2022年底的52.1万亿韩元仍高出5.9%。
微软自研服务器芯片Cobalt 100发布：5nm工艺，128核心！还有自研AI芯片Maia 100！
11月16日消息，在一年一度的“Microsoft Ignite 2023”大会上，正式发布了用于数据中心的AI芯片Azure Maia 100和云计算处理器Azure Cobalt 100。
首个落地实践！曙光存储案例入选液冷数据中心白皮书
11月15日，CDCC 2023第11届数据中心标准大会在京开幕，会上所发布的IDC（国际数据公司）《液冷数据中心白皮书》（以下简称《白皮书》），为建设全栈式液冷数据中心提供清晰指引。
云天励飞发布大模型推理芯片：14nm Chiplet架构，国内首创！
