OpenAI CEO：正与AMD紧密合作，计划采用MI450加速器！
当地时间2025年6月12日，在AMD Advancing AI 2025 大会上，OpenAI创始人兼首席执行官Sam Altman现身大会现场，并与AMD 董事长暨首席执行官苏姿丰（Lisa Su）进行对谈。Sam Altman 表示，2030年AI 系统就能做出非常创新的东西，实现新科学发掘，执行非常复杂的社会功能，甚至无法想像的事物。
泛林集团在ALD和EUV光刻胶处理设备领域下重注
美国半导体设备大厂泛林集团（Lam Research）目前正重点关注两项关键技术——原子层沉积 (ALD) 和干式 EUV（极紫外）光刻胶处理相关设备。随着晶体管微缩越来越小、越来越复杂，这两项技术变得越来越重要。
不指望美国放宽AI芯片禁令！黄仁勋：将在英伟达财测中剔除中国市场
6月13日消息，据CNN报道，英伟达CEO黄仁勋在接受采访时透露，由于美国进一步调整出口管制政策，英伟达专供中国市场的H20芯片出货受限，但是他并不指望中美新一轮协商会解除相关禁令，所以干脆将中国市场营收及获利排除在了财测之外。
Arm CEO力挺黄仁勋，反对美国对华半导体出口管制
6月13日消息，据彭博社报道，Arm 首席执行官 Rene Haas近日公开批评美国对中国的人工智能半导体的出口管制，他表示此举可能会减缓该技术的整体进步，对消费者和行业参与者产生负面影响。
美光/Amkor/SK海力士美国建厂计划受阻
6月12日消息，据半导体研究机构SemiAnalysis的最新研究显示，虽然在《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act）的资助下，许多厂商在美国的晶圆厂开始建设或即将进入量产阶段，但部分建厂因为环境审查与当地居民抗议而尚未动工，陷入“邻避情结”（NIMBY）或许可流程长达两年的状况。目前受影响的项目包括Amkor（安靠）在亚利桑那州的先进封装厂、美光在纽约的DRAM晶圆厂，以及SK 海力士在印第安纳州HBM 工厂。
AMD MI350系列解析：推理性能提升35倍，超越英伟达B200！MI400算力还将翻倍！
当地时间2025年6月12日，AMD在美国加州圣何塞召开“Advancing AI 2025”大会，正式发布了Instinct MI350系列GPU加速器及全面的端到端集成人工智能（AI）平台愿景，并推出了基于行业标准的开放、可扩展的机架级人工智能基础设施。此外，AMD还披露了下一代AI加速器MI400、代号为Venice的服务器CPU的部分信息。
大唐移动在德国起诉小米侵犯4G专利
6月12日消息，据知识产权媒体IP Fray报道，德国慕尼黑地方法院的一名发言人证实，中国通信厂商大唐移动已经在德国法院对小米发起了三项4G相关专利诉讼。
12.45亿，上海国资成中颖电子新实控人
近日，中颖电子披露公告称，上海致能工业电子有限公司（以下简称“致能工电”）将成为公司控股股东，公司实际控制人将变更为无实际控制人。
2025Q1全球十大IC设计厂商：英伟达稳居第一，豪威排名第九！
6月12日消息，根据市场研究机构TrendForce最新发布的报告显示，2025年第一季度因美国关税政策的即将出台，促使终端电子产品备货提前启动，以及AI 数据中心需求的持续，推动今年一季度前十大无晶圆厂IC设计厂商营收环比增长约6%至774亿美元，创下历史新高。
传三星两大部门全力推动2nm Exynos 2600良率迈向50%
6月12日消息，据韩国媒体《NewDaily》报导称，三星LSI部门与晶圆代工部门正加快提升基于2nm制程工艺的Exynos 2600处理器的性能与良率，以降低不必要的成本上升。
高通在越南启用AI研发中心
6月11日消息，美国芯片大厂高通公司近日宣布，已正式启用在越南的人工智能（AI）研发中心。
黄仁勋宣布扩大AI布局：助力欧洲算力2年提升10倍
6月12日消息，据法新社报导，英伟达CEO黄仁勋于11日在法国巴黎科技盛会VivaTech上表示，英伟达将在欧洲大陆推动基础设施建设，与当地企业结为伙伴关系，帮助打造欧洲AI生态系统。“在短短两年内，我们会将欧洲的AI计算能力提升10倍。”
