面向5G及AI需求，爱立信推出新一代RAN计算芯片，基于Intel 4制程
11月28日消息，爱立信近日发布了RAN Compute产品组合的最新一代处理器，基于Intel 4制程工艺，可以帮助电信营运商（CSP）实现目前与未来无线接取技术的演进。爱立信称，这些最先进的RAN Compute产品采用爱立信芯片（Ericsson Silicon），专为满足5G Advanced的网络需求与增强型人工智能（AI）的算法而打造。
安世半导体收购荷兰半导体初创公司Nowi获批！
11月28日，闻泰科技旗下安世半导体（Nexperia）通过官网发布公告确认，荷兰政府已批准了安世半导体收购荷兰半导体初创公司Nowi的交易。
余承东：新车企将由华为主导技术方向，智选车伙伴会陆续加入！
11月27日，华为常务董事、智能汽车解决方案BU董事长余承东在接受媒体采访时表示，新合资公司还是由华为来主导技术研发方向，未来华为智选车业务的合作伙伴都会陆续加入合资公司。
三大原厂预计明年一季度完成HBM3e验证，2026年推出HBM4
11月28日消息，根据市场研究机构TrendForce最新公布的研究报告显示，为了更妥善且健全供应链管理，英伟达（NVIDIA）规划加入更多高频宽內存（HBM）供应商。
鸿海投资110亿元建新厂，印度iPhone产值将突破858亿元！
11月27日晚间，电子代工大厂鸿海集团代印度子公司Foxconn Hon Hai Technology India Mega Development Private Limited发布公告称，将在印度扩建厂房，预计投入1,282.09亿印度卢比（约合人民币110亿元）。外界推测，鸿海此举可能是为扩达在印度的iPhone产能。
天玑9300成最强智能手机SoC，将推动联发科市占率升至35%
11月27日消息，据彭博社报道，摩根士丹利的一份最新研究报告称，联发科新一代旗舰手机平台——天玑 9300 的性能超越了高通骁龙8 Gen 3 和苹果A17 Pro，是目前市场上最强大的智能手机SoC，将推动联发科市场份额达到新高。
高通终端侧AI+5G优势加速大模型时代到来！
Neuralink近期获得3.23亿美元融资，估值或超50亿美元
11月27日消息，根据Neuralink向美国证券交易委员会提交的文件显示，这家由伊隆‧马斯克（Elon Musk）与8名学者共同创立的脑机接口公司，最新获得4,300万美元的融资，持续用于开发先进技术。
三星计划推出车用LPDDR5x、AutoSSD和GDDR7解决方案
11月27日消息，在香港举行的2023年投资者论坛上，三星电子透露，该公司计划在未来几年建立汽车存储市场的主导地位。该公司希望瞄准快速发展的“自动驾驶”领域，其中存储芯片等板载组件和其他技术在产品功能中发挥着至关重要的作用。
林本坚：浸没式DUV可以做到5nm，但成本将非常高！
11月27日消息，据台媒DigiTimes报道，近日有着“浸润式光刻之父”之称的林本坚（Burn Lin）在接受采访时表示，依靠DUV光刻机继续将制程工艺从7nm推向5nm是可能，但是需要付出高昂的代价。
天玑9300被曝在压力测试下出现降频，性能暴跌46%！
11月27日消息，据外媒报道，近日有用户对于首发全大核设计的天玑9300旗舰平台的vivo X100 Pro行了CPU压力测试，结果发现在高压力下测试2分钟左右，CPU出现了降频现象，而且在一段时间后性能下降了高达46%，超大核CPU主频最低下降到了只有0.6GHz。
银牛微电子完成超5亿A轮融资，全球总部将落户合肥
全球领先的视觉处理人工智能芯片及解决方案公司银牛微电子宣布完成超5亿元A轮融资。本轮联合领投方为合肥产投和精确资本，津西资本、天娱数科及部分老股东跟投。本轮募集资金主要用于加速新一代芯片及模组研发、新领域产品解决方案研发以及团队发展建设等。
