为实现2024年手机出货7000万目标，传华为已要求高通明年上半年交付全年订单
近日，业内有传闻称，得益于Mate 60系列的热销，华为已追加定单至1500 万-1700万台，今年出货目标也已提升到了4000万部。同时，华为还将2026年的智能手机出货目标提升到了6000万至7000万部。
多维演进，合见工软重磅发布多款国产自研新一代EDA工具与IP解决方案
新思科技PCIe 6.0 IP与英特尔PCIe 6.0测试芯片实现互操作
新思科技近日宣布，新思科技PCI Express（PCIe）6.0 IP在端到端64GT/s的连接下，成功实现与英特尔PCIe 6.0测试芯片的互操作性。
台积电高雄厂将规划量产N2P工艺
10月12日消息，晶圆代工龙头台积电目前在积极推动2nm的产能布局，其新竹宝山2nm晶圆厂规划于2024年第二季开始装机，2025年第四季进入量产，初期月产能约达3万片；而高雄2nm晶圆厂也正在着手进行组织编制，预计在第一代的2nm工艺——N2量产之后，在2026年量产N2P（2nm加强版）制程，并采用新的背面供电技术。
三星3nm获得新订单！将为美国HPC客户代工服务器芯片
10月12日消息，根据韩国IC设计公司ADTechnology发布的新闻稿称，三星晶圆代工业务（Samsung Foundry）的3nm GAA制程工艺已经获得了一份订单，将为海外公司制造服务器处理器。
联发科三季度营收1100亿新台币，环比增长12.1%
10月12日消息，近日，联发科公布了9月业绩，单月合并营收达新台币360.78亿元，同比下滑36.23%，环比下滑14.62%。合并第三季（7-9月）营收达新台币1,100亿元，环比增长12.1%，超过财测上限达新台币1,089亿元。累计前九月合并营收达新台币3,038亿元，较去年同期减少31.03%。随着智能手机市场的缓步复苏，品牌厂商积极备货，景气度有望走出低谷。
2023年上半年国产AI服务器加速芯片出货50万片！华为昇腾份额居前！
10月12日消息，据市场研究机构IDC的最新报告显示，从2022上半年到2023年上半年，中国AI服务器市场规模成长了54%，预计到2027年市值将进一步从31亿美元增长至164亿美元。
台积电南京厂获1年豁免期，但不得进行重大技术升级！
10月12日消息，据《华尔街日报》援引熟悉美国政府运作的人士报道，在三星、SK海力士在华晶圆厂均获得美国商务部给予的“无限期豁免”许可之后，台积电可能也获得了为期一年的豁免。
台积电日本二厂将获高达9000亿日元补贴
10月12日消息，据朝日新闻报道，据多位日本政府关系人士透露，日本岸田政权计划在10月内敲定经济对策，日本经济产业省将要求提供3.4万亿日元的预算，用于扩增为了对半导体生产、研发提供援助而设立的3个基金。
三星Q3营业利润2.4万亿韩元，同比大跌78%！
10月11日，三星电子正式公布了2023年第三季（7-9月）初步财报。受全球消费性电子需求低迷及存储芯片订单锐减影响，获利较2022年同期骤减近80%。不过，三星营收及获利也出现了出逐季改善的正面信号。
为华为Mate 60系列提供摄像头模组？欧菲光董事长回应
近期华为Mate 60系列持续热销，相关供应链厂商也备受关注。
产才融合、创芯未来，中国（苏州）集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛发出召集令！
