
10月12日消息,据朝日新闻报道,据多位日本政府关系人士透露,日本岸田政权计划在10月内敲定经济对策,日本经济产业省将要求提供3.4万亿日元的预算,用于扩增为了对半导体生产、研发提供援助而设立的3个基金。
据了解,这3个基金为“后5G情报通讯系统基础强化研究开发基金”、“特定半导体基金”和“确保稳定供应支持基金”。
据报导,日本政府将在2023年度补充预算中、编列上述经济对策所需的资金,而一旦上述经产省的预算要求获得实现,2023年度日本补充预算中的半导体相关预算(3.4万亿日元)将达2022年度充补预算(1.3万亿日元)的2.6倍水准。。
关系人士指出,具体来说,经产省认为有必要对台积电计划兴建的日本二厂提供9,000亿日元(约合人民币440.8亿元),对目标将次世代半导体国产化的日本晶圆代工厂Rapidus提供近6,000亿日元,对索尼CMOS图像感测器等传统芯片提供7,000亿日元的补助金。
目前,台积电正在日本九州熊本县菊阳町兴建半导体工厂(简称“日本一厂”),预计2024年12月启用生产,而除了上述工厂外,台积电之前也表明考虑在日本兴建第2座工厂(简称“日本二厂”)。
编辑:芯智讯-浪客剑
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