10月27日，曙光数创于青岛举办“深蓝计划”新品发布会暨曙光数创(青岛)产业创新基地启动仪式。会上曙光数创发布新一代一体化风液混冷先进数据中心，并宣布全国规模最大的液冷数据中心全链条产业创新基地正式启动。

10月30日消息，据彭博社报道，近日“浸没式光刻之父”、晶圆代工大厂台积电前研发副总林本坚(Burn J. Lin)在接受采访时罕见地表示，美国无法阻止中国大陆公司在先进制程芯片技术方面取得进步，并表示中国应该能够利用现有设备继续推进到下一代的5nm制程工艺。

10月30日消息，目前晶圆代工大厂台积电日本熊本新厂正如火如荼兴建中。据了解，该厂区员工总数将逾千人，工厂及团队建成后可确保台积电熊本新厂如期于2024年量产，成为台积电应对客户需求与地缘政治因素而率先量产的海外新厂。

10月26日，全球功率系统和物联网领域的半导体领导厂商英飞凌在深圳举办2023大中华区生态创新峰会（OktoberTech)，与众多合作伙伴及研究机构共同探讨了在全球推动“碳达峰”、“碳中和”以及“数字化”的趋势之下，如何应对气候危机，如何利用半导体提升低碳化、数字化能力，以科技实现企业、社会的可持续发展。

10月27日，芯片设计大厂联发科举行三季度法说会，公布2023年第三季财报。

10月27日晚间，华为通过官网发布了2023年前三季度经营业绩，今年1-9月，华为实现销售收入4566亿元，同比增长2.4%，净利润率16%。如果以销售收入乘以净利润率计算，今年前三季度华为净利润为730.56亿元，与去年同期的239.27亿元相比，大幅增长205.33%。

10月27日，意法半导体公布了第三季度财报，该季净营收44.3亿美元，同比增长2.5%；毛利润总计21.1亿美元，同比增幅2.4%；毛利率47.6%；营业利润12.4亿美元，同比下降2.4%；营业利润率28.0%，同比下降1.4个百分点；净利润10.9亿美元，每股摊薄收益1.16美元。