三大因素推动先进封装产能荒将提前结束
12月11日消息，近日业界传闻显示，三星将加入提供HBM3产能，使得先进封装所需高带宽内存供给增加，加上台积电通过更改设备与部分委外以拉高先进封装产能，以及部分云端服务供应商（CSP）变更设计与调整订单等三大因素带动下，先进封装产能瓶颈有望提前在明年一季度缓解，比业界预期提早一个季度至半年。
博世宣布到2025年将在德国两家工厂裁员1500人
据德国《汽车周刊》（Automobilwoche）报道，汽车零部件大厂博世集团于当地时间12月10日表示，到2025年将在德国的两座生产基地裁员1500人，以适应汽车行业不断变化的需求和技术。
传联发科已经拿下苹果等大厂的WiFi 7芯片大单
12月11日消息，据台媒《经济日报》报道，联发科在智能手机市场复苏、天玑系列5G手机芯片出货转强之际，在明年即将爆发的WiFi 7相关产品也传来捷报。
英伟达将新增英特尔为第三家晶圆代工合作伙伴
12月11日消息，据外媒报道，AI芯片大厂英伟达（NVIDIA）首席财务官柯蕾丝（Colette Kress）在参加瑞银全球科技大会（UBS Global Technology Conference）接受媒体采访时表示，英伟达不排除下单英特尔代工生产新一代芯片。这意味将会打破当下台积电独家代工英伟达AI芯片的情况。
英伟达CEO黄仁勋将赴越南，强化与当地企业及政府合作
12月11日消息，据路透社报导，一封致与会者的邀请函显示，美国GPU大厂英伟达CEO黄仁勋将于本周一在越南河内举行的一次会议上，与越南科技公司和政府当局讨论半导体合作计划，这代表着英伟达准备与越南强化合作的决定。
某知名品牌未上市样机被泄露，松山湖公安成功破案！
英特尔IEDM2023：3D堆叠/背面供电/背面触点/DrGaN助力摩尔定律推进
尼康宣布推出全新ArF浸没式光刻机NSR-S636E，生产效率提升15%
12月9日消息，根据日本光刻机大厂尼康（Nikon）官方消息，其将于2024年1月正式发布ArF浸没式光刻机NSR-S636E。尼康称，作为半导体生产过程中关键层的曝光系统，NSR-S636E具有尼康历史上更高的生产效率，并具有高水准的套刻精度和生产速度，可为尖端半导体器件中的 3D 等器件结构多样化的挑战提供解决方案。
华虹集团接手成都格芯晶圆厂：注册资金228亿元，规划月产能3万片！
12月8日消息，搁浅了5年之久的成都格芯晶圆厂项目，终于确认已被华虹集团接盘，该项目的大门已经经换成了“华虹集成电路（成都）有限公司”的标识。
印度完成对vivo洗钱调查，指控其非法向境外转移75亿美元
12月9日消息，据外媒报道，印度政府已完成针对vivo的洗钱调查，指控vivo印度通过空壳公司非法向境外转移6247.6亿印度卢比（约合75亿美元）的资金，以逃避在印度纳税。此前，vivo印度回应称，“坚定遵守其道德原则，并始终致力于遵守法律”。
英国柔性芯片制造商Pragmatic完成1.82亿英镑D轮融资
12月8日消息，总部位于英国剑桥的芯片制造商 Pragmatic Semiconductor 在今年早些时候因缺乏政府支持而威胁要完全退出英国后，近期已经完成了 1.82 亿英镑（2.29 亿美元）资金的D轮融资，这笔投资将用于其位于英格兰东北部达勒姆的 Pragmatic Park 工厂建造第三条和第四条生产线。
传苹果计划将iPad新产品导入资源转移到越南
12月8日消息，据日经新闻引述听取过相关简报的消息人士报导称，苹果公司（Apple）正计划把iPad平板电脑的产品开发资源分配到越南。
