传英伟达已向SK海力士和美光采购了10亿美元HBM3E内存
12月29日消息，据韩国媒体Biz.Chosun透露，英伟达（NVIDIA）已向 SK 海力士、美光等公司订购大量 HBM3E 内存，为其 AI 领域的下一代产品做准备。但是英伟达的大量采购，限制了其他厂商对于有限的HBM内存的获取。
华为胡厚崑：公司经营基本回归常态，预计2023年收入超过7000亿元！
日本大规模补贴半导体产业，韩国担心10年内将被超越
12月29日消息，根据韩媒《东亚日报》报道，日本政府重金推动半导体制造与研发的发展，最高补贴投资金额的50%，不仅吸引大量本地企业，也吸引海外企业入驻，推动半导体制造与研发的发展。因此，认为日本当前如此大规模的补贴之后，包括在DRAM等诸多半导体制造产业领域，将在10年内会超过韩国。
JDI缩减在中国建OLED面板厂量产计划，股价暴跌
12月28日，JDI发布新闻稿宣布，和芜湖开发区之间针对签订最终契约的协商进展顺利，不过为了进一步充实取得相关当局许可所需的申请书内容，双方都花费较原先预期更长的时间谨慎确认流程，在其过程中决定对整体OLED面板量产计划进行修正，将原先计划兴建的工厂数从2座（G6工厂和G8.7工厂）缩减至1座（G8.7工厂），签订最终契约的时间也延后至2024年3月。
半导体业务亏损或超715亿元，今年三星半导体部门绩效奖金降为零！
12月29日消息，据韩国媒体报导，三星电子近日公布了公司内部各部门整体绩效激励奖金的预期支付比例。由于存储业务亏损严重，负责半导体业务的设备解决方案（DS）部门的绩效激励奖金预期支付比例为0%。
21亿元！立讯入主昆山世硕，和硕将淡出大陆iPhone制造！
英伟达RTX 4090 D正式发布：核心数量减少约11%，整体性能或降低10%！
12月29日消息，为了应对美国政府对高性能人工智能（AI）芯片新的出口管制政策，AI芯片大厂英伟达（NVIDIA）于28日晚间推出针对中国市场定制的降规版GeForce RTX 4090 D，以取代被限制的GeForce RTX 4090系列。据悉，字母“D”意为Dragon，代表2024年农历龙年。该显卡将于明年1月正式上市。
IDC: 2023Q3中国存储服务器市场，浪潮信息逆势增长位居前二！
对标保时捷！小米SU7有何过人之处？19.99万买吗？
12月28日下午，小米在北京召开了以“跨越”为主题的“小米汽车技术发布会”，备受外界瞩目的小米汽车SU7系列终于揭开神秘面纱。小米创始人雷军在现场介绍了小米在电机、电池、大压铸、智能驾驶、智能座舱等领域的多项技术布局，并表示“小米要通过15到20年的努力，成为全球前五的汽车厂商，为中国汽车产业全面崛起而奋斗”。
总投资10亿！芯微泰克功率器件超薄芯片背道加工线项目投产：6吋晶圆5万片/月、8吋晶圆1.5万片/月
12月27日，浙江芯微泰克半导体有限公司（以下简称“芯微泰克”）功率器件超薄芯片背道加工线项目正式通线投产。该项目是丽水经开区贯彻落实市委市政府“双招双引”战略性先导工程的重点项目和样板工程，于去年7月落地丽水经开区，总投资10亿元。
SK海力士确认2024年开始启动HBM4开发工作
12月28日消息，近日，存储芯片大厂SK海力士在介绍2024年储存产品线的时候对外确认，将于2024年启动下一代HBM4的开发工作，为数据中心和人工智能产品提供助力。其实，在2023年第四季度，三星和美光就已先后确认正在开发HBM4，预计分别在2025年和2026年正式推出。
业界领先！昕感首发1200V/7mΩ SiC MOSFET芯片！
近日，昕感科技面向新能源领域推出一款重量级SiC MOSFET器件新产品（N2M120007PP0），实现了业界领先的超低导通电阻规格1200V/7mΩ。
