总投资10亿！芯微泰克功率器件超薄芯片背道加工线项目投产：6吋晶圆5万片/月、8吋晶圆1.5万片/月

12月27日，浙江芯微泰克半导体有限公司（以下简称“芯微泰克”）功率器件超薄芯片背道加工线项目正式通线投产。该项目是丽水经开区贯彻落实市委市政府“双招双引”战略性先导工程的重点项目和样板工程，于去年7月落地丽水经开区，总投资10亿元。

去年12月初，项目开工建设。历时一年时间建设，如今一期工程正式通线投产。达产后可实现月生产六英寸晶圆5万片、八英寸晶圆1.5万片，年销售规模2亿元，税收贡献超千万元。计划到2025年，产能达到六英寸晶圆12万片/月、八英寸晶圆5万片/月，年总体销售规模超过5亿元。

同时，作为功率器件晶圆代工特色工艺的典型代表，该项目将与经开区现有企业晶睿电子、中欣晶圆、广芯微电子等配套发展，进一步构建相对完整、优势互补、循环发展的半导体晶圆材料及晶圆代工产业链，形成“龙头项目—产业组链—现代集群—未来基地”的产业发展集群。
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芯微泰克董事长、总经理义岚介绍，企业目前在整个功率器件配套工艺制造上已经形成了完整产业平台和技术平台，处于国内领先水平。企业的发展目标是对标行业头部企业，将努力追赶并超越国际先进水平，成为业界的领航者。

据了解，半导体先进功率器件芯片的背道工艺生产制造，其所面向的终端应用不仅涵盖了常规电子产品、家用电器、电动汽车等，同时还是光伏太阳能、能源储存、下一代智能移动系统的核心，基于国产芯片发展的重要需求，该领域已经成为解决国家重点建设的功率半导体关键技术之一。

编辑：芯智讯-林子