1月21-22日,“中国全固态电池产学研协同创新平台”(CASIP)在北京举办成立大会,并举办了“中国全固态电池创新发展高峰论坛”。

1月23日消息,随着生成式人工智能(AI)的持续火爆,市场对于高性能AI芯片的需求,也带动了此类AI芯片内部所集成的高带宽内存(HBM)的需求爆发。根据市场研究机构Gartner的预测,2023年全球HBM营收规模约为20.05亿美元,预计到2025年将翻倍成长至49.76亿美元。

1月23日消息,据外媒Tom’s Hardware报导,有市场人士表示,由4个或8个NAND Flash芯片组成的NAND封装模组已经供不应求,特别是大容量消费级SSD的价格或许会继续上涨,而且预计一季度晚些时候会出现。

1月22日消息,据彭博社援引中国海关数据汇总显示,2023年,中国大陆用于芯片制造的半导体设备的进口总额达到了接近400亿美元,同比增长了14%,这也是自2015年有记录以来的第二大进口额,反应了中国积极发展半导体制造业的努力。

1月22日消息,据外媒报道,Meta创始人兼CEO马克·扎克伯格正在重新调整 Meta-wide 的努力方向,并希望在今年年底前获得 350,000 个或更多的英伟达(Nvidia)H100 GPU,以实现构建通用人工智能的目标。

北京时间1月22日消息,中国汽车智能驾驶系统解决方案供应商经纬恒润宣布将于2024年第二季度在国内率先量产基于Mobileye EyeQ6 Lite芯片打造的ADAS系统。这标志着其在推动汽车安全和舒适功能方面迈出了重要一步。

1月22日消息,华为与东风旗下岚图汽车联合宣布,双方正式签署战略合作协议。

1月22日消息,据台媒报道,业内传闻称台积电最先进的1nm晶圆厂将会落户嘉义科学园区,预计总投资额将超1万亿新台币(约合人民币2296亿元、约合319亿美元)。

1月22日消息,随着搭载Exynos 2400处理器的三星Galaxy S24系列的正式上市,新一代的 Exynos 2500的信息也开始被曝光。据外媒报道,消息人士@OreXda 透露,即将推出的Exynos 2500同样采用10核CPU集群,其中就包括了Arm最新的Cortex-X5超大核。
1月22日消息,据外媒报道,英特尔第六代 Granite Rapids Xeon CPU的缓存容量将会进一步提升至480MB,相比不久前发布的第五代Emerald Rapids Xeon CPU提高50%。