2025年全球HBM市场将达49.76亿美元,同比暴涨148%

1月23日消息,随着生成式人工智能(AI)的持续火爆,市场对于高性能AI芯片的需求,也带动了此类AI芯片内部所集成的高带宽内存(HBM)的需求爆发。根据市场研究机构Gartner的预测,2023年全球HBM营收规模约为20.05亿美元,预计到2025年将翻倍成长至49.76亿美元。

2023年12月中国从荷兰进口光刻机金额同比暴涨1000%!

ASML二季度来自中国大陆销售额占比升至24%,浸没式DUV销量环比增长56%-芯智讯
1月22日消息,据彭博社援引中国海关数据汇总显示,2023年,中国大陆用于芯片制造的半导体设备的进口总额达到了接近400亿美元,同比增长了14%,这也是自2015年有记录以来的第二大进口额,反应了中国积极发展半导体制造业的努力。