
4月1日消息,随着台积电日本熊本晶圆一厂正式开幕,以及二厂的计划启动,由此对于相关半导体人才的需求也在激增,而为了解决半导体人才的短缺问题,台积电也在积极的与当地的大学进行合作。

4月1日消息,据国外网友@Kepler_L2 爆料,AMD预计将于今年下半年发布的全新Zen 5 CPU微构架,其核心性能将比Zen 4快40%以上。

3月31日消息,近期有消息称,英特尔CEO帕特·基辛格 (Pat Gelsinger) 在 2023 年的薪酬将大幅上涨。然而,据MarketWatch报道,基辛格在2023年可能仍然只获得了AMD CEO 苏姿丰(Lisa Su)所获得的总薪酬的一半左右。

3月31日消息,据外媒The Information报道称,微软和 OpenAI 正在开发一个大型数据中心,可以容纳拥有数百万个 GPU 的专注于人工智能(AI)的超级计算机,预计该项目可能将耗资“超过 1150亿美元”。微软将会为该数据中心支付相关费用,可能将比当今一些最大的数据中心“贵100倍”。
3月29日,由知名媒体ASPENCORE主办的“中国IC设计成就奖”(2024 CHINA IC DESIGN AWARDS)颁奖典礼在上海举办。江苏谷泰微电子有限公司凭借在模拟芯片及信号链芯片领域的出色表现,荣获2024年度中国IC设计成就奖之“极具投资价值IC设计企业奖”!

当地时间3月29日,美国商务部工业与安全局(BIS)发布了“实施额外出口管制”的新规措施,对其于2022年10月17日制定,并于2023年10月25日更新的半导体出口限制规则,进行了进一步的更新、更正和澄清,全面限制更多先进的计算机、 AI 芯片和半导体设备的对华出口。目前这份166页的文件已经在美国“联邦公报”官网上发布,将于4月4日正式生效。

3月29日,深圳市柔宇科技股份有限公司及其子公司深圳柔宇电子技术有限公司、深圳柔宇显示技术有限公司各新增一则破产审查案件,申请人分别为自然人张某、王某某、郭某某。

3月29日A股盘后,国产存储芯片厂商兆易创新发布公告称,为加强公司与长鑫科技集团股份有限公司(以下简称“长鑫科技”,曾用名“睿力集成电路有限公司”,长鑫存储技术有限公司为其全资子公司)的战略合作关系,公司拟以自有资金15亿元人民币参与长鑫科技新一轮融资。本次增资完成后,兆易创新将持有长鑫科技约1.88%股权。

3月29日,华为正式发布2023年年度报告。根据报告显示,华为在2023年实现全球销售收入7,042亿元人民币,净利润870亿元人民币。整体经营情况符合预期。

3月29日消息,据路透社报道,荷兰政府今天表示,将耗资25亿欧元以改善埃因霍温地区(Eindhoven)的交通和其他基础设施,以确保总部设在该地的全球光刻机龙头大厂ASML不会将业务外迁。

近日,在IEEE网站上,台积电电董事长MARK LIU(刘德音)和斯坦福大学工程学院教授、台积电首席科学家H.-S Philip Wong联合发表了一篇题为《How We’ll Reach a 1 Trillion Transistor GPU》的文章,讲述了台积电是如何达成万亿晶体管芯片的目标。

3月29日消息,根据TrendForce集邦咨询最新发布的报告显示,除了铠侠(Kioxia)和西部数据(WDC)自今年第一季起提升产能利用率外,其它供应商大致维持低投产策略。尽管第二季NAND Flash采购量较第一季小幅下滑,但整体市场氛围持续受供应商库存降低,以及减产效应影响,预估第二季NAND Flash合约价将强势上涨约13~18%。