蓝牙技术联盟中国实体正式成立：每年全球出货的50%蓝牙芯片由中国公司开发
3月13日，负责发展蓝牙技术的国际标准组织“蓝牙技术联盟”（Bluetooth SIG）正式宣布成立中国实体——蓝牙技术（北京）有限公司，总部位于北京，并设上海和深圳分部，目的是为了更妥善为中国迅速成长的联盟会员提供服务，展现蓝牙技术联盟支持中国蓬勃发展的蓝牙生态系。
英特尔首次公开展示Panther Lake处理器
3月13日消息，在2025年的德国嵌入式世界大会现场，英特尔首次面向公众公开展示了其最新的基于Intel 18A制程的Panther Lake系列处理器，也就是酷睿Ultra 300H/U系列。
传三星2nm制程将于5月进入量产，自研Exynos 2600处理器首发
3月13日消息，由于三星未能及时量产自研的Exynos 2500处理器，使得Galaxy S26系列旗舰智能手机目前只有配备高通 Snapdragon 8 Elite处理器的版本。但是据据Fnnews 报道，三星最新的基于其2nm GAA制程的Exynos 2600处理器将会在今年5月进入量产。
时隔三年半，屹唐半导体科创板IPO注册终获批
根据上交所官网公告显示，3月13日，国产半导体设备厂商——北京屹唐半导体科技股份有限公司（屹唐半导体）的科创板IPO审核状态已更新为“注册生效”。
摩根大通：AMD今年AI芯片营收将增长60%
官宣！陈立武出任英特尔CEO！
陈立武是一位经验丰富的技术领导者，拥有丰富的半导体行业经验。他将接替临时联席首席执行官 David Zinsner 和 Michelle (MJ) Johnston Holthaus。陈立武曾于 2024 年 8 月卸任英特尔董事会成员，但现在他将重新加入英特尔董事会。
特朗普废除“芯片法案”的计划可能难以实现
3月12日消息，美国总统特朗普上周在国会发表讲话时呼吁共和党立法者废除《芯片与科学法案》（以下简称“芯片法案”），认为巨额补贴毫无意义，是在浪费纳税人的钱。但是共和党立法者对于特朗普的这项提案并不完全认同，因为他们的选区的经济已经从相关的芯片制造商的投资项目中受益。此外，美国政府在法律上仍有义务继续向已经签署了协议的芯片制造商提供补贴。
德州仪器推出全球最小的MCU，面积仅1.38mm²
3月12日消息，德州仪器 （TI） 近日在德国召开的国际嵌入式展（Embedded World）上推出了世界上最小的微控制器（MCU）MSPM0C1104 ，面积仅为 1.38mm²，这比目前市场上最小的MCU还要小38%，单价约为 0.16 美元。
江波龙多款新品亮相MemoryS 2025，探索存储商业综合创新之路
3月12日，MemoryS 2025在深圳盛大开幕，汇聚了存储行业的顶尖专家、企业领袖以及技术先锋，共同探讨存储技术的未来发展方向及其在商业领域的创新应用。江波龙董事长、总经理蔡华波先生受邀出席，并发表了题为《存储商业·综合创新》的主旨演讲，分享公司存储商业模式创新和综合服务能力的构建。
传台积电已向英伟达、AMD、博通提议，共同经营英特尔晶圆代工业务
3月12日消息，据路透社援引四名消息人士的话报道称，晶圆代工大厂台积电已经向英伟达（NVIDIA）、AMD和博通（Broadcom）发出提议，希望与这些企业一起成立合资公司，入股与英特尔（Intel）的晶圆代工业务，台积电将负责晶圆厂的运营，但是台积电持股比例不会超过50%。
传Meta正在测试首款自研的RISC-V架构AI训练芯片
3月12日消息，据路透社引述2名知情人士的话报道称，Meta正在测试第一颗自主研发的用于训练AI系统的RISC-V构架芯片，这款定制化设计的芯片将符合Meta自身的运算需求，并降低对于英伟达（NVIDIA）等AI芯片大厂的依赖。
联发科发布Genio 720和Genio 520智能物联网芯片，支持生成式AI创新技术
2025年3月12日， 在国际嵌入式展（EMBEDDED WORLD）上，联发科技（MediaTek）发布高性能边缘AI物联网芯片Genio 720和Genio 520。作为Genio智能物联网平台的新一代产品，Genio 720和Genio 520支持先进的生成式AI模型、人机界面（HMI）、多媒体及连接功能，适用于智能家居、智慧零售等商业和工业物联网产品。
