小米×徕卡光学研究所正式成立，拥有超200名专家
2月19日消息，小米公司与徕卡相机公司共同宣布，联合成立“小米×徕卡光学研究所”。双方将以光学底层技术为核心，图像数字技术、AI等多学科交叉融合的研究机构。
中国台湾半导体业平均年薪近48万元，是制造业平均年薪的3倍！
2月19日消息，根据中国台湾半导体产业协会（TSIA）与工研院产科国际所统计，2022年中国台湾半导体产业（含IC设计、IC制造与IC封测）产值达新台币4.89万亿元，创下历史新高。而从业人数32.7万人，每人每年约创造新台币900万元附加价值、平均员工年薪为新台币208万元（约合人民币47.65万元），约为制造业平均年薪的3倍。
需求放缓，2024年一季度MLCC出货量环比下滑7%
受限于全球经济发展趋缓，科技产业成长动能转趋保守，英特尔、德州仪器等业者近期财报相继释出第一季营收衰退警讯，反映出目前供应商接单与出货平淡。TrendForce预估今年第一季MLCC供应商出货总量仅11,103亿颗，环比下滑7%。
高合汽车宣布停工停产6个月！
魅族决定All in AI，将停止传统智能手机新项目
2024 年 2 月 18 日，魅族科技通过官方微信宣布，决定 All in AI，将停止传统「智能手机」新项目，全力投入「明日设备」 AI For New Generations，迈入前景广阔的 AI 科技新浪潮。
孙正义拟筹资1000亿美元建AI芯片公司，将与英伟达正面竞争？
据彭博社援引知情人士的消息报道，软银集团创始人孙正义计划筹资1000亿美元建立一家名为Project Izanagi 的芯片设计企业，旨在在人工智能（AI）芯片领域与英伟达展开竞争。孙正义预计，这一举措将有助于通用人工智能 (AGI) 的发展，引领机器超越人类智能的未来。
成本难题可解？ASML：Hyper NA EUV光刻机有望2030年商用！
继不久前对外公开展示了面向2nm以下尖端制程制造的High NA EUV光刻机之后，近日，AMSL在其2023年度报告当中还披露了其未来更为先进的Hyper-NA EUV技术的进展，并预计Hyper-NA EUV光刻机可能将会在2030年之际开始商用，为未来更尖端的芯片生产技术提供助力。
铠侠提议为SK海力士生产闪存芯片，以换取支持铠侠与西部数据的合并
陈明永：2024年是AI手机元年，OPPO已成立AI中心！
2月18日，OPPO创始人、首席执行官陈明永发表致全体员工的内部信。陈明永表示，2024年是AI手机元年，AI手机将成为继功能机、智能手机之后，手机行业的第三阶段。
欧盟宣布对中国中车子公司展开补贴调查
2月16日，据欧盟宣布，将对中国中车（CRRC）的一家子公司进行调查，认为该子公司涉嫌利用国家补贴，不公平的削弱欧洲的竞争对手。这是欧盟在去年一项针对外国补贴的新法生效后，所进行的第一次调查，时机也正值中国与欧盟之间贸易紧张局势加剧之际。
台积电CoWoS产能供不应求，多家封测大厂积极扩产
2月18日消息，虽然去年全球半导体市场需求下滑，使得半导体封测市场也受到了较大影响，不过经过1年的电子产品库存去化，库存水位已逐步降至健康水平，预计今年半导体封测市场恢复增长。另外，随着AI芯片需求的带动，市场对于先进封测的产能需求旺盛，虽然台积电今年CoWoS封装月产能将翻倍，但可能仍将供不应求。这也将带动包括日月光、力成、京元电等半导体后段专业封测代工厂（OSAT）的业绩，预计今年都将积极扩大资本支出，布局先进封装产能。
英伟达AI GPU交货周期已缩短至3个月！
2月18日消息，根据瑞银分析师最新发布的报告显示，英伟达（NVIDIA）AI GPU的交货速度正在持续加快，去年年底时的交期还有8-11个月，现在已经减少到了只有3-4个月。不过，交货时间大幅缩短的原因尚未披露，不清楚是市场需求放缓，还是供应大幅增加所导致。
