微软发布“Copilot+ PC”：首发骁龙X平台，性能及续航大幅提升!
北京时间5月21日凌晨，在微软一年一度的Build开发者大会的前一天，微软召开发布会，抢先发布了其与合作伙伴专为AI设计的，基于高通Snapdragon X系列处理器的一系列Windows PC新品，其中就包括了微软自家的Surface混合形态笔记本电脑。
Meta首席科学家：大模型永远达不到人类智力
5月23日消息，据媒体报道，Meta的首席人工智能科学家、深度学习领域的先驱杨立昆（Yann LeCun）近日对ChatGPT等生成式AI产品背后的大语言模型的能力提出了质疑。
阿里云GPT-4级主力模型API降价97%，仅GPT-4价格1/400
5月21日消息，今日阿里云宣布，通义千问GPT-4级主力模型Qwen-Long，API输入价格从0.02元/千tokens降至0.0005元/千tokens，直降97%。这意味着，1块钱可以买200万tokens，相当于5本《新华字典》的文字量。这款模型最高支持1千万tokens长文本输入，降价后约为GPT-4价格的1/400。
受HBM3e产出放量带动，今年底HBM投片量将占DRAM原厂先进制程总产能35%
5月20日消息，据TrendForce研究，三大DRAM原厂开始提高先进制程投片，继DRAM合约价上涨后，原厂资金增加，产能提升将集中在今年下半年。其中，1 alpha纳米以上投片至年底将占DRAM总投片比重约40%。
格芯任命行业资深专家洪启财为亚洲区总裁
2024年5月20日 — 格芯宣布任命行业资深专家洪启财（KC Ang) 为公司亚洲区总裁兼中国区主席。洪启财先生在半导体代工行业拥有30多年经验，他将以中国为重点，领导并发展格芯在亚洲市场的新业务与战略合作。
全球Top500超算公布：Frontier蝉联第一，中国超算不再参加测试！
近日，全球Top500组织在德国汉堡举行的国际超算大会（ISC 2024）上，正式发布了第63届全球超级计算机Top500榜单。其中，美国橡树岭国家实验室和AMD合作的Frontier以 1.206 EFlop/s的峰值性能排名第一，美国阿贡国家实验室和英特尔合作的Aurora则首次突破E级大关，以1.012 EFlop/s的峰值性能排名第二。中国的超算依旧是无缘前十，并且不再参与该HPL基准测试。
Ampere推出3nm工艺256核CPU，并宣布与高通合作开发AI推理解决方案
近日，服务器芯片厂商Ampere Computing正式发布了年度战略和产品路线图更新，带来了全新的3nm工艺256核心的 AmpereOne® 平台产品。Ampere 还宣布正在与高通技术公司携手合作，共同开发人工智能推理联合解决方案。
香港拟拨款28亿港元，设立半导体研发中心
据《南华早报》、香港中通社消息，香港特区立法会于5月17日已经批准拨款 28.4 亿港元，设立一个专注于开发半导体的研究中心——香港微电子研发院。
中国汽车制造商希望到2025年实现25%芯片国产化
5月18日消息，据日经新闻报道，中国工业和信息化部的一位官员表示，中国汽车制造商的目标是到 2025 年实现采购的25%的芯片国产化，而目前国产化率仅10%。
AMD Zen 6拥有三种CCD配置，最高32核！
5月20日消息，近日，国外网友曝光了AMD 下一代 Zen 5 和 Zen 6 CPU核心配置，其中Zen 5C 在单个 CCX 中可容纳 16 个核心，Zen 6 每个 CCD 最多可容纳 32 个核心。
盛合晶微高密度互联多芯片集成封装暨J2C厂房开工
5月19日，盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工仪式在江阴高新区举行。
三星与SK海力士将采用1c DRAM打造新一代HBM4
5月20日消息，据韩国 ZDNet援引的最新行业消息称，韩国存储芯片大厂三星和 SK 海力士正计划使用1c制程的DRAM来开发下一代的HBM4内存。
