6月18日消息，半导体市场研究机构TechInsights最新公布的2024年第一季度先进封装设备市场数据显示，2024年用于先进封装的晶圆厂设备预计将同比增长6%，达到31亿美元。

针对12日晚间部分厂区信息系统遭黑客攻击一事，半导体硅片大厂环球晶圆厂于6月17日发布公告称，受影响的厂区上周已局部恢复生产，多数厂区18日恢复出货。

6月17日，汽车芯片大厂英飞凌宣布了“英飞凌先进汽车暨无线通信半导体前瞻研究伙伴发展计划”，将依据该计划对在中国台湾已有的“无线通信研发实验室”升级，并成立“英飞凌先进汽车暨无线通信半导体研发中心”，将携手当地的产学研合作伙伴，共同开发汽车级通信芯片及创新的应用解决方案。这项计划的总金额为新台币12亿元（约合人民币2.7亿元），并获得经济部A+项目支持，预计将带动中国台湾汽车电子产业产值达新台币600亿元。

6月17日消息，据xfastest报道，英伟达（NVIDIA）首席执行官黄仁勋近日在接受专访时表示，尽管美国对中国实施了芯片出口禁令，但英伟达将致力于在遵守法规的同时，为中国客户提供服务。

6月17日消息，据台媒《经济日报》报道，晶圆代工大厂台积电位于嘉义科学园区的CoWoS先进封装厂（P1厂）已于今年5月动工，但因挖到疑似古遗址，因此该工厂暂时停工，同时提前启动P2厂工程。南科管理局认为，对于完工期限影响不大。