传台积电德国晶圆厂将在几周内动工，预计2027年底量产
7月26日消息，据德国之声报导，台积电计划在德国德累斯顿建设的晶圆厂将于几周内动工，这也符合该台积电去年宣布的时间表。
日月光Q2营收同比增长2.9%，全年资本支出将倍增至30亿美元
7月25日，半导体封测大厂日月光投控公布了2024年第二季度财报，营收为新台币1,402.38亿元，环比增长5.6%，同比增长2.9%，达近6季高点，优于市场预期。税后净利润为新台币77.83亿元，每股收益新台币1.8元。
本田计划关闭三座中国工厂，在华削减33%燃油车产能！
7月25日消息，据《日经新闻》报道，由于中国汽车市场加速转向新能源，本田计划将其位于中国的燃油车产能削减三分之一，相当于其全球产量的10%左右。
意法半导体二季度净利同比暴跌64%，股价大跌超15%！
当地时间7月25日，芯片大厂意法半导体（STMicroelectronics）公布了2024年第二季度财报。由于营收及净利润同比均大幅下滑，并且意法半导体还再度下修了全年业绩预期，导致其股价在财报公布后的一个交易日内大跌15.35%！
美国财政宣布对中国6名个人和5家企业实施制裁！外交部回应
当地时间7月24日，美国财政部外国资产控制办公室（OFAC）以违反联合国安理会决议，支持朝方涉军及太空项目，并威胁美国国家安全为由，宣布对于中国的6名个人和5个公司实体进行制裁。
Agile Analog宣布已成功在格芯FinFET和FDX FD-SOI工艺上提供可定制的模拟IP
2024年二季度中国智能手机市场：国产厂商包揽前五，华为同比增长41%！
7月25日，市场研究机构Canalys最新公布的数据显示，2024年第二季度，中国大陆智能手机市场在经历上一季度的回暖拐点后实现进一步复苏，出货量同比增长10%，重回7000万台水平。
SK海力士二季度营收同比大涨124.8%，HBM营收暴涨250%！
7月25日消息，韩国存储芯片大厂SK 海力士发布了截至2024年6月30日的2024财年第二季度财务报告，虽然营收创下了历史新高，营业利润也扭亏为盈，创近6年来历史新高，但是受美股科技股大跌的影响，SK海力士的股价大跌8.87%。
高通骁龙8 Gen4将于10月21日正式发布，将搭载自研Oryon CPU
7月25日消息，高通今天在活动上正式宣布，采用自研的Oryon CPU内核的骁龙8 Gen4 移动平台将于10月21日-10月23日，在夏威夷毛伊岛举行，将带来新一代移动游戏体验，届时也将揭晓首发机型。
日产汽车2024年一季度净利润大跌73%
7月25日消息，日产汽车公布了2024年第一财季（4月-6月）的业绩报告，营收达2.998万亿日元（约合人民币1414.43亿元），合并营业利润为10亿日元（当前约4717.9万元人民币），净利润286亿日元（约13.49亿元人民币）。
2023年全球CMOS图像传感器市场：索尼以45%份额稳居第一，国产厂商合力拿下16%份额
7月25日消息，根据 Yole Group 的数据显示，2023年全球CMOS 图像传感器市场收入规模将达218 亿美元，略高于 2022 年的 213 亿美元，原因是智能手机市场举步维艰，但情况正在改善。预计到2029年市场规模将达286亿美元，年复合增长率达4.7%。
龙芯3C6000性能曝光：多线程性能提升100%！
7月25日消息，继上月底龙芯中科宣布其新一代服务器处理器——龙芯3C6000的初样已经回片(即流片成功返回芯片企业)，正在测试中，总体上符合预期，最多16核心，计划在四季度发布。近日，龙芯中科官方首次公开了龙芯3C6000样片的首批实测性能数据，还有衍生而来的龙芯3D6000、龙芯3E6000。
