
8月19日消息,据《日经新闻》报道,日本科技大厂软银集团(SoftBank)已成功收购了鸿海旗下位于美国俄亥俄州Lordstown 的的AI服务器生产基地,交易金额为3.75亿美元。软银收购该生产基地目的在于将该厂区改造为专门生产用于“星际之门”(Stargate)计划的AI 服务器及相关设备的核心据点,预计将成为全球最大的AI 服务器生产基地之一。

8月19日消息,据台积电财报资料显示,2025年上半年台积电累计获得美国、德国、日本和中国大陆政府补助新台币671.28 亿元(约合人民币160.3亿元),累计近1 年半获得政府补助金额达新台币1,422.92 亿元(约合人民币339.7亿元)。

8月19日消息,据台媒报道,针对台积电近期爆发的2nm制程泄密案,涉案的日本半导体设备大厂Tokyo Electron(TEL)社长河合利树很可能j将会在今年9月访台,并于SEMICON Taiwan 期间专程拜会台积电高层。

8月19日消息,据韩国媒体Digital Daily报导,晶圆代工大厂台积电预计将要在接下来三四个月内开始试产2nm,初始月产能约为30,000~35,000片晶圆,并计划于2026年将通过四座2nm新厂将产能扩充至每月60,000片。

8月19日消息,据彭博社报道,美国总统特朗普总统的政府正在就收购英特尔 10% 的股份进行谈判。若该计划实施,美国政府将成为英特尔公司的最大股东。

8月18日消息,据台积电财报显示,今年二季度台积电税后净利润为新台币3,982.7亿元,其中刚量产不久的美国晶圆厂(TSMC Arizona)缴出税后净利润为新台币42.32亿元,首度为母公司贡献投资收益,与日本熊子公司JASM持续亏损的状态呈现出鲜明的对比。

刚刚,日本软银集团与英特尔发布声明,宣布双方已于日本东京时间8月19日、美国当地时间8月18日签署了最终证券购买协议,根据该协议,软银将以每股 23 美元的价格对英特尔普通股进行 20 亿美元的投资。该交易受惯例成交条件的约束。

8月18日消息,在英伟达通过向美国特朗普政府上交15%销售以换取H20芯片对华出口许可之后,有分析人士认为,英伟达应有能力把成本转嫁给中国客户,把售价调涨18%,而毛利率则会略为下滑,但影响不大。

8月18日消息,据台媒《工商时报》报道称,人工智能(AI)芯片大厂英伟达已经启动下一代高带宽内存HBM底层芯片( Base Die)的自研计划,并且未来英伟达无论需要家供应商的HBM,其底层的逻辑芯片都将采用英伟达的自研方案,预计首款产品将使用3nm制程打造,最快将于2027年下半年开始试产。

8月18日消息,美国芯片设计企业Normal Computing 近日宣布,全球首款热力学计算芯片“CN101”成功完成流片(Tape-out)。 这是一款专为 AI 与高性能计算(HPC)数据中心设计的 ASIC,旨在通过利用物理系统的内在动力学并在目标 AI 和科学计算工作负载上实现高达1000倍的能耗效率来加速计算任务。

8月18日消息,据中时新闻网报道,在美国特朗普政府关税政策的冲击下,创立51年的中国台湾厂商“瑞升金属工业”因陷入财务困境,近日突然宣布停止营业,震撼了整个产业界。

当地时间8月14日,半导体设备大厂应用材料公司公布了其截止于2025年7月27日的2025财年第三季度财务报告。