为赶超SK海力士，三星计划三年内量产V-DRAM
4月28日消息，据韩国媒体 sedaily 报导，三星电子已确定将在三年内量产被称为次世代內存的“垂直信道晶体管（VCT）DRAM”的蓝图。外界解读，三星有意比竞争对手SK海力士更早一个世代成功量产，以挽回“超级差距”的地位。
诚迈科技&智达诚远携OS+AI成果亮相2025上海车展，深度赋能汽车产业智能化升级
4月23日-5月2日，2025上海车展盛大举行，诚迈科技与智达诚远以“AI融合 智驭出行”为主题，推出了FusionOS4.0跨域融合整车操作系统和ArraymoAIOS 2.0端侧AI操作系统两大核心产品，汇聚智能座舱、跨域融合、辅助驾驶、AI交互等领域的最新成果，深度赋能汽车产业智能化升级。
中美关税战持续扩大，2026年全球半导体市场或将萎缩34%
当地时间4月26日，半导体市场研究机构 TechInsights 发表它对目前美国和中国之间持续存在的“关税战争”对于半导体产业的负面影响的看法。
国科微推出AI ISP品牌圆鸮：AI视觉能力全面升级！
4月22日下午，国产芯片厂商国科微正式发布其自研新一代人工智能图像处理引擎（AI ISP）品牌——圆鸮，标志着其在人工智能与图像处理技术结合方面迈出关键一步，有望为安防、低空经济、消费电子、工业互联网等行业带来更加先进的智慧视觉处理芯片及解决方案。
SK Hynix展示全球首款16层堆叠HBM4：2.0TB/s带宽、台积电代工Logic Die
4月28日消息，据wccftech报道，继今年3月宣布全球首次向客户提供12层堆叠HBM4样品之后，SK海力士在近日的台积电北美技术论坛又首次向公众展示其最新的16层堆叠HBM4方案。
携手英特尔，联电12nm明年通过验证
近日，晶圆代工大厂联电2024年度营运报告书出炉。其中提到，与英特尔合作开发的12nm FinFET制程技术平台进展顺利，预计2026年完成制程开发并通过验证。联电还披露了封装领域进展，晶圆级混合键合技术、3D IC异质整合等技术已成功开发，未来将全面支持边缘及云端AI应用。
H20被禁，英伟达B300提前至今年5月生产
4月28日消息，据台媒《工商时报》报道，英伟达最新B300芯片生产进度已提前至5月启动。供应链消息透露，B300将采用台积电5nm家族及CoWoS-L先进封装，沿用英伟达先前Bianca构架，零组件、ODM代工学习曲线得以延续，有望实现GB300于今年底进入量产。
闻泰科技一季度净利大涨82.29%
TP-Link或将被罚款1亿美元，但禁售风险犹存！
广达董事长：今年订单比去年更多，将从“代工型研发”转向“自主型研发”
4月27日消息，据台媒《经济日报》报道，代工大厂广达于26日举行37周年庆，董事长林百里表示，今年订单已经有所突破、比去年更多，会有更好的成绩，且今、明两年四大美系云端供应商（CSP）客户需求都没有变化；他还高呼广达将从第一阶段“代工型研发”，转型至第二阶段的“自主型研发”。
意法半导体Q1净利暴跌近90%！
当地时间4月24日，意法半导体（“ST”）发布了2025年一季度财报，由于汽车和工业需求低于预期，不仅营收大幅下滑，净利润更是暴跌近90%。
佳能下修2025年业绩预期：光刻机销量下调至289台！
4月24日日本股市盘后，相机及光刻机大厂佳能（Canon）在公布了2025年一季度（2025年1-3月）财报的同时，下修了2025年度的整体业绩预期。
