
据路透社报道称,阿里巴巴和腾讯将参与对中国联通的100亿美元融资。目前还无法证实消息的真实程度,但是可以想想,如果此事成真,那么联通接下来在玩法上会更加灵活(相对电信和移动)。

2017年6月21日,半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics)在深圳举办的媒体会上披露其2017上半年销售额超25%,客户增长超40%,并分享数字迅猛增长背后的秘密。此外还宣布将与知名工程师、创客、原“流言终结者”主持人——格兰特•今原开展新一年的“共求创新”计划。

6月21日,一加发布了一年仅一款的旗舰机。此次发布的一加5在配置上可以说是业界最高配置,高通骁龙835 6GB/8GB运行内存,支持全球4G,售价2999元起。

可以说全面屏将是今年智能手机的发展的一个重要方向,除了不久前开售的三星S8系列,传闻中的苹果iPhone 8也将采用全面屏。此外,与全面屏相配套的屏幕内指纹识别技术也是目前众多手机厂商关注的一个重点。

据国外最新科技新闻报道称,为推动自动驾驶技术的快速发展,德国领先的智能交通技术企业博世公司将投资10亿欧元(约合人民币76亿元人民币)建设一个全新的半导体工厂。

北京时间6月21日晚间,国际奥委会和英特尔在纽约举行签约仪式,宣布达成长期技术合作伙伴关系。国际奥委会主席托马斯-巴赫和英特尔首席执行官科再奇出席了签约仪式。
6月20日上午,淮安德科码半导体主厂房封顶暨设计研发中心揭牌仪式在淮安市淮阴区新渡乡举行。淮安市政府代市长蔡丽新、副市长顾坤,集成电路材料和零部件产业技术创新战略联盟秘书长石瑛,南京大学电子科学与工程学院及微电子学院院长施毅,淮阴区委书记刘泽宇、区长朱晓波等领导嘉宾共同出席活动。

全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶圆19日股东会后董事长徐秀兰表示,8吋半导体硅晶圆供不应求情况明显加剧,与日本FerroTec携手部分,将使环球晶圆可销售量拉升近20%。在8吋缺货加剧、价格持续上扬,将有助环球营收、获利贡献,徐秀兰预估,8吋、12吋缺货将在2019年达到高峰,主因在于客户新产能开出。

6月21日消息,美国新闻网站The Outline近期获得了一份长达一小时的音频录音文件,该文件从苹果内部会议上流传出来的,而苹果的这一内部会议的主题则为“阻止泄密者——助苹果保密”,会议参与者约100人,由苹果全球安全(Global Security)部门的三位成员负责召集。这三位成员分别是苹果全球安全业务总监大卫·赖斯(David Rice)、全球调查业务负责人李·弗雷德曼(Lee Freedman)以及全球安全公共与培训团队的詹妮·霍伯特(Jenny Hubbert)。

北京时间6月20日晚间消息,苹果公司(以下简称“苹果”)今日向高通公司发出致命一击,指控高通智能手机芯片授权协议无效。

在完成了骁龙800系、600系的布局之后,最新的传言指出,高通正在准备骁龙450芯片。今天,知名爆料人Roland Quandt爆料称,骁龙450将采用8核A53架构,GPU频率600MHz。

今天ARM宣布其DesignStart项目得到扩展,加入了ARM Cortex-M3处理器,无需任何预付授权费用,即可设计、制造基于Cortex-M0和Cortex-M3处理器的SoC。Cortex-M0和Cortex-M3均为全球使用最为广泛的ARM处理器核,合计出货量超过200亿•提供最快、最简单的途径获取两款业经认证的处理器,铺平通往一万亿互联设备成功之路•凭借完整的IP子系统和对ARM mbed OS的业经验证的支持,加速基于Cortex-M3的SoC设计。