加速追赶高通/Intel！华为集成5G基带的处理器2019年推出
毫无疑问，未来移动通信将会是5G网络来接管比赛，不少厂商、运营商都在积极布局5G，作为支持这个网络的重要一环，支持相应网络的基带也变得十分重要。
Qualcomm发布全新音频平台，可支持下一代无线扬声器、耳机和耳戴式设备的新用例
Qualcomm推出下一代DDFA音频放大器技术 为广泛的音频设备带来顶级音质
2017年6月14日，中国深圳——在深圳举办的Qualcomm语音和音乐开发者大会前夕，Qualcomm Incorporated（NASDAQ: QCOM）子公司Qualcomm Technologies International, Ltd.今日宣布推出支持高解析度音频设备的下一代Qualcomm® DDFA™音频放大器技术，包括无线扬声器、条形音箱（soundbar）、联网音频和耳机放大器。
华为又被“碰瓷”了！手机炸死人你信了吗？
随着手机成为了人们日常生活当中的一个必须品，手机与人们之间的故事也越来越多，比如手机挡子弹什么的。不过，今天早间微博及各大微信群都在疯传一组图片和一段小视频，小视频的录制及图片的传播者纷纷传言称华为手机炸死了人。这个消息着实吓到了不少人。手机炸死人，那威力得多大啊，相当于炸弹了！这种说法小编是断然不会相信的。那么这到底是怎么一回事呢？
苹果代工厂自曝新一代iPhone：标配无线充电，防水更强！
据《日经亚洲评论》报道称，纬创CEO Robert Hwang在自家的股东大会上发言时透露了一些新iPhone的信息，首先今年会有不止一款新机亮相，其次十周年版本改变最大。纬创CEO Robert Hwang暗示，目前在产的新iPhone中，生产过程基本没有太大改变，但是防水和无线充电这样的新功能需要一些不同的测试，而防水功能将会稍稍改变一些组装过程，但整体改动不大。
Globalfoundries宣布2018年量产7nm LP工艺，性能提升40%
GF跳过10nm节点不仅省钱，还可以集中精力搞好7nm工艺，争取更快量产。日前该公司对外表示他们推出的7nm LP工艺将在2018年下半年量产，与14nm工艺相比性能提升了40%。
高通骁龙660性能解析：能否超越骁龙821？
骁龙660是高通今年上半年推出的一款定位中端的处理器，目前采用这颗芯片的手机是OPPO R11/R11 Plus。相比前作骁龙653和去年的旗舰骁龙821，骁龙660的性能表现如何呢？与它们之间的差别在哪？
英特尔拟投1.78亿美元在印度建研发中心
Intel今天宣布，将投资1.78亿美元(约合人民币12.1亿元)，在印度班加罗尔建立一个全新的艺术级研发中心。
华为手机在英被判禁售 中国厂商成“专利肥羊”
6月13日，华为手机在英国领到了“禁售令”，除非华为能够缴纳专利费，否则华为手机将被下架。
联发科Helio X30命悬一线，大厂只有魅族一家采用？
为了冲击高端市场，打法一向四平八稳的联发科开始变得有些激进，新一代的旗舰级处理器Helio X30直接用上了最先进的10nm工艺，但是联发科此举并没有得到预期的市场良好反馈。
苹果新专利曝光：可通过iPhone电源键机进行指纹识别
今天，苹果公司的一组新专利曝光，其中明确出现了将Touch ID 纹传感器集成在电源键上的设计。具体来说，专利名为“指纹生物识别传感器总成，包括直接接合界面和相关方法”，甚至还描述了按钮的外层如何加入超薄的玻璃或蓝宝石片层。
英特尔SoFIA手机自燃，遭索赔1亿美元：国内设计制造商恐要遭殃！
近日，一家巴西手机销售商以SoFIA芯片存在缺陷为由将英特尔告上了法庭。Qbex表示，其在巴西已收到35000份客户投诉，其中4000人已提起诉讼，指控英特尔涉嫌欺诈，SoFIA芯片质量不符合要求，寻求至少1亿美元的经济赔偿。
