
据国外最新科技新闻报道称,为推动自动驾驶技术的快速发展,德国领先的智能交通技术企业博世公司将投资10亿欧元(约合人民币76亿元人民币)建设一个全新的半导体工厂。

北京时间6月21日晚间,国际奥委会和英特尔在纽约举行签约仪式,宣布达成长期技术合作伙伴关系。国际奥委会主席托马斯-巴赫和英特尔首席执行官科再奇出席了签约仪式。
6月20日上午,淮安德科码半导体主厂房封顶暨设计研发中心揭牌仪式在淮安市淮阴区新渡乡举行。淮安市政府代市长蔡丽新、副市长顾坤,集成电路材料和零部件产业技术创新战略联盟秘书长石瑛,南京大学电子科学与工程学院及微电子学院院长施毅,淮阴区委书记刘泽宇、区长朱晓波等领导嘉宾共同出席活动。

全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶圆19日股东会后董事长徐秀兰表示,8吋半导体硅晶圆供不应求情况明显加剧,与日本FerroTec携手部分,将使环球晶圆可销售量拉升近20%。在8吋缺货加剧、价格持续上扬,将有助环球营收、获利贡献,徐秀兰预估,8吋、12吋缺货将在2019年达到高峰,主因在于客户新产能开出。

6月21日消息,美国新闻网站The Outline近期获得了一份长达一小时的音频录音文件,该文件从苹果内部会议上流传出来的,而苹果的这一内部会议的主题则为“阻止泄密者——助苹果保密”,会议参与者约100人,由苹果全球安全(Global Security)部门的三位成员负责召集。这三位成员分别是苹果全球安全业务总监大卫·赖斯(David Rice)、全球调查业务负责人李·弗雷德曼(Lee Freedman)以及全球安全公共与培训团队的詹妮·霍伯特(Jenny Hubbert)。

北京时间6月20日晚间消息,苹果公司(以下简称“苹果”)今日向高通公司发出致命一击,指控高通智能手机芯片授权协议无效。

在完成了骁龙800系、600系的布局之后,最新的传言指出,高通正在准备骁龙450芯片。今天,知名爆料人Roland Quandt爆料称,骁龙450将采用8核A53架构,GPU频率600MHz。

今天ARM宣布其DesignStart项目得到扩展,加入了ARM Cortex-M3处理器,无需任何预付授权费用,即可设计、制造基于Cortex-M0和Cortex-M3处理器的SoC。Cortex-M0和Cortex-M3均为全球使用最为广泛的ARM处理器核,合计出货量超过200亿•提供最快、最简单的途径获取两款业经认证的处理器,铺平通往一万亿互联设备成功之路•凭借完整的IP子系统和对ARM mbed OS的业经验证的支持,加速基于Cortex-M3的SoC设计。

酷派最近的日子不太好过。销量下滑、大股东乐视欠债、多位高管出走……曾经辉煌的酷派甚至已跌出中国手机销量前十。“中华酷联”的称号似乎一去不复返。

将改变人们的通信和连接方式,随着5G的出现,移动带宽将得到拓展,从而开启浸入式体验与连接的新纪元。

据韩国媒体亚洲日报的最新报道称,LG已经终止了自家移动处理器的开发。至于为何放弃自研处理器,LG内部人士爆料,搭载自研处理器的终端如果卖不上一定的量,那么失去了意义,成本太高得不到均摊,如果用在部分中/低端手机中,利益没保证也得不到用户的认可,而高端处理器上LG还是更依赖高通。

近日,中国移动联合高通,基于TD-LTE 4G 网络,在浙江首次完成了商用终端的“千兆级速率外场测试”。测试数据显示,下行峰值速率达到700Mbps以上,平均速率680Mbps左右。