2024年全球数据中心基础设施支出将达2315亿美元，同比增长35.7%
10月7日消息，近日市场研究机构IDC 统计了全世界用于计算和存储的数据中心支出，然后在各个行业领域对其进行了细分和切片，无论这些设备的购买者是将其部署到云中用于转售或内部使用，还是购买更传统的所谓非云系统用于后台和基本基础设施服务（如 Web）， 应用程序和数据库服务。我们认为很难划定这些界限，但我们确实喜欢认真研究这个 IDC 数据集，以试图弄清楚市场的非 AI 部分是否处于衰退中。
业绩不及预期，三星电子道歉！
10月8日，三星电子公布了截至9月30日的2024年第三季度未经审计的盈利预测报告（正式报告将于10月31日发布）。由于营业利润低于市场预期，三星电子还罕见地发布声明致歉。
继苹果之后，AMD明年也将在台积电美国晶圆厂生产芯片
10月8日消息，据Tom's hardware援引独立记者 Tim Culpan的消息报道称，处理器大厂AMD将于明年在台积电亚利桑那州Fab 21晶圆厂一期项目生产相关芯片，将成为该晶圆厂继苹果之后的第二家大客户。
超微电脑：已部署超过10万个基于液态冷却解决方案的GPU
10月8日消息，服务器大厂超微电脑（Super Micro Computer）于当地时间7日发布声明称，最近已经为史上最大型的AI数据中心部署超过10万个基于液态冷却解决方案（DLC）的GPU，同时推出一系列新的DLC产品，实现了“最高的每机架GPU密度”，即每个机架最多可安装96个英伟达（NVIDIA）B200芯片。
豪威科技推出首款基于TheiaCel技术的3.0μm像素车用CMOS图像传感器
10月8日消息，全球领先的CMOS图像传感器大厂豪威集团（Omnivision）近日宣布推出了全球首款基于TheiaCel™技术的3.0 微米 （μm）像素的车用CIS（CMOS图像传感器）OX03H10，可以在所有照明条件下为环视和后视摄像头提供前所未有的成像清晰度，显著提高了驾驶安全性。
三星采购了价值2000万美元的AMD MI300X芯片
黄仁勋个人净资产高达1090亿美元，已超越英特尔公司市值！
10月7日消息，随着去年年初生成式AI市场的爆发，推动了AI芯片市场需求的持续火爆，AI芯片大厂英伟达（NVIDIA）的股价在短短一年内几乎增长了三倍，尽管其股价近期有所调整，但是截至10月4日，其市值再度回到了3万亿美元。在此背景之下，英伟达CEO黄仁勋的个人净资产也达到 1090 亿美元，这个数字甚至超过了英特尔公司目前约966亿美元的市值。
中国在硅光子集成领域取得里程碑式突破！
据“九峰山实验室”官方消息，2024年9月，该实验室在硅光子集成领域取得里程碑式突破性进展——成功点亮集成到硅基芯片内部的激光光源，这也是该项技术在国内的首次成功实现。
为吸引人才，三星、SK海力士竞争蔓延至“员工餐”
10月7日消息，据《朝鲜日报》报道，为了吸引人才，三星和SK海力士之间的竞争甚至转移到了员工餐上，双方都希望通过不断精进菜色来提高员工满意度。
苹果A18/A18 Pro拆解分析
近日，半导体分析机构Chipwise对于苹果最新发布的iPhone 16系列所搭载的新一代处理器A18和A18 Pro进行了拆解分析，不过该报告并未完全公开。随后，网友@High Yield 基于Chipwise公布的芯片内部结构图进行了进一步的分析。
传联发科天玑9400打入三星Galaxy S25供应链
10月7日消息，据台媒《经济日报》报道，联发科最新的5G旗舰芯片天玑9400有望获得三星明年年初发布的新一代旗舰手机Galaxy S25系列的采用，这也将是联发科首度进入到三星旗舰手机供应链。
半导体设备大厂DISCO三季度出货额大涨27.5%
10月7日消息，日本半导体设备大厂DISCO于10月4日日本股市盘后公布了2024年度三季度的出货数据，该季度出货额为846亿日元，同比大涨27.5%，仅低于二季度的857亿日元，创下历史次高纪录。
