现在人工智能非常火爆，不过大多数都还是基于通用的CPU/GPU或者是专用的NPU/VPU芯片来做人工智能计算，那么下一代的人工智能计算方式将会是怎样的呢？早在今年9月底的时候，英特尔的首款神经拟态计算（类脑）芯片Loihi就被曝光，这是全球首款具有自我学习能力的芯片，引起了业内的广泛关注。11月15日，2017英特尔人工智能大会在北京正式召开。会上，英特尔中国研究院院长宋继强博士详细介绍了英特尔最新的神经拟态计算（类脑）芯片Loihi。
日前，家电巨头海尔悄然推出了一款充电宝，其最大的特色就是支持双向快充和无线充电。该充电宝外形采用两段式设计，主色调为灰色，辅以亮银色，尺寸并不大，和一台手机差不多。
半导体市场需求旺盛，硅晶圆也越发供不应求，为此排名全球第二和第四的两大硅晶圆厂日本SUMCO、韩国SK Siltron都计划在明年将报价提高20％，而且2019年会继续涨价！
据外媒报道，惠普的Care Pack页面已经提前现身两款笔记本，均搭载了骁龙835芯片、12英寸显示屏，其中一款为4GB RAM+128GB UFS存储，另一款是8GB RAM+256GB UFS存储。可惜，目前还没有其他更为详细的信息。不过，这两款产品很可能将会在近期正式发布。
11月15日上午，今天高通创投在北京举行发布会，正式宣布对9家中国公司进行风险投资，其中包括人工智能公司商汤科技、智能共享单车公司摩拜单车等，其中7家为新投资公司，另两家为追加投资。
据台湾产业链的消息，用于新一代iPad Pro的将是A11X Binoic芯片，已经流片（tape-out）,将在明年第一季度末或者第二季度初登场。这一代A11X芯片最激动人心的参数无疑就是基于台积电的7nm工艺打造，而且是整合扇出型晶圆级封装(InFO WLP)。
此前苹果iPhone 8系列上市之后，就遭遇了多起电池鼓包，导致手机被撑裂的事件。近日，随着iPhone X的上市，有不少用户则遇到了“屏幕绿线”的问题。具体表现为，屏幕一侧（左侧或者右侧）会出现一条很扎线的“绿线”，且重启、关机、完全恢复出厂设置也无法消除。
声纹识别全球领先的人工智能公司SpeakIn（势必可赢科技）宣布已于10月完成数千万人民币A2轮融资。本轮融资由原创资本领投，原投资方跟投加码。今年5月，SpeakIn完成的数千万元A1轮融资由IDG资本领投资，弘治资本、福鱼资本跟投。
2017年深圳高交会将会以“聚焦创新驱动，提升供给质量”为主题。其中，新一代信息技术与制造技术的融合成为本届展会的热点话题，尤其是随着iphone X发布热潮的影响，各界对新一代信息技术，特别是3D传感技术的发展走向，也颇为关注。在众多参展企业中，国内3D传感技术实力最为雄厚的奥比中光，无疑最为引人注目。据悉，奥比中光将携新一代3D传感摄像头亮相本届高交会。
今天在UBS全球技术大会上宣布，Intel执行副总、数据中心部门总经理Navin Shenoy在展示中宣布，基于3D XPoint存储技术的DIMM内存条将在2018下半年推出。
近日，Arm发布了新一代System MMU，CoreLink MMU-600，旨在保护实时、低延迟且高带宽的4K内容。媒体内容保护依靠CoreLink MMU-600部署TrustZone Media Protection v2 (TZMP2)。
