UFS 3.0标准正式发布：比UFS 2.1性能翻番，最高可达2.9GB/s！
1月31日上午消息，固态技术协会（JEDEC）发布了Universal Flash Storage (UFS&UFSHCI，通用闪存存储) v3.0标准（JESD220D、JESD223D）。简单来说，UFS 3.0引入了HS-G4规范，单通道带宽提升到11.6Gbps，是HS-G3（UFS 2.1）性能的2倍。由于UFS的最大优势就是双通道双向读写，所以接口带宽最高23.2Gbps，也就是2.9GB/s。
首款联发科Helio P70手机曝光：齐刘海异形全面屏，8GB内存！
MWC 2018开幕在即，日前国产手机厂商Ulefone（欧乐风）宣布，将于2月26日举办的MWC展会期间发布全球首款搭载联发科Helio P70处理器的全面屏手机——Ulefone T2 Pro。
高通高管团队集体发声：誓言抵制博通收购！
虽然高通此前已经回绝了博通的收购要约，不过博通显然并未放弃，而且很可能将会发起代理人争夺战。为此，在上周举行的2018 Qualcomm中国技术与合作峰会上，高通还特地请来了联想、中兴、OPPO、vivo、小米、闻泰等主要的中国合作伙伴站台，而这些合作伙伴也在会上明确表示支持高通，不看好博通收购高通。本周一，高通又发布了一段视频，在视频中，高通的高管管理团队针对博通收购该公司表示强烈反对，并誓言继续抵制博通恶意收购的企图。
国产半导体设备制造业发展概况：星星之火，可以燎原！
兆易创新拟17亿并购思立微，募资10.7亿投资14nm AI芯片等新项目
2017年11月29日晚间，兆易创新(603986)就发布公告称，公司拟收购上海思立微电子科技有限公司（以下简称“思立微”）100%股权。2018年1月30日晚间，兆易创新发布公告，正式公布了收购思立微的具体方案。根据公告显示，兆易创新将通过发行股份及支付现金的方式，作价17亿元收购上海思立微电子科技有限公司100%股权；同时拟募集配套资金不超10.75亿元，用于支付交易现金对价等。
工信部：中国4G用户近10亿，超发达国家平均水平！
1月30日上午，国务院新闻办公室举行新闻发布会，工业和信息化部新闻发言人、总工程师张峰介绍了2017年工业通信业发展情况，并答记者问。
全球15家AI芯片公司同时现身市场，这是15年来半导体行业从未有过的奇景
对于人类社会，深度神经网络就像是那遥远地平线上出现的海啸一般。鉴于它们的算法和应用目前仍在不断演变，所以尚不清楚深度神经网络（DNNs）最终将会带来怎样的变化。但是，迄今为止，它们在文本翻译和图像、语音识别领域取得的成功让我们认识到，深度神经网络终有一日将会重塑计算机设计，而这样的变化对半导体设计和制造领域也同样有着深远的影响。
彭博社：美国政府施压，Verizon也彻底放弃华为手机
华为如今已经是全球第三大智能手机厂商，、在全球多个市场也成绩斐然，已经很大程度上可以和苹果并驾齐驱，但是要想更进一步，完成赶超三星苹果的夙愿，美国市场这块最后的硬骨头必须啃下，但难度确实难比登天。
贾跃亭的FF起诉前CFO窃密，涉案金额或将高达数十亿美金
近日，据美国媒体The Verge报道，Faraday Future（以下简称“FF”）对前CFO Stefan Krause 和前CTO Ulrich Kranz以及其创办的EVELOZCITY分别提起了仲裁申诉和联邦法庭诉讼，控诉其非法窃取Faraday Future大量核心商业机密及技术机密。
三星Exynos 9810处理器细节曝光：小核心高达1.9GHz
根据此前披露的信息，Exynos 8910采用三星自家第二代10nm LPP工艺制造，拥有四个三星自研架构的高性能CPU核心、四个低功耗的A55小核心，同时集成多达18个核心的Mali-G72 MP18 GPU核心。
传夏普有意收购东芝PC业务，借助鸿海开拓市场
据日经新闻 30 日报导，鸿海转投资的夏普（Sharp）已和东芝（Toshiba）展开协商，夏普有意收购东芝的 PC 事业，收购额预估为 100 亿日元左右。据报导，夏普曾以“Mebius”品牌销售笔电等 PC 产品，不过因不赚钱，故于 2010 年退出该市场，而夏普计划借由活用母公司鸿海的强项，重返 PC 市场，且评估收购东芝 PC 事业是迅速开拓市场的良策。
117.2亿！紫光境外发行中资国有企业最大规模债券
2018年1月25日，紫光集团有限公司宣布在境外成功发行18.5亿美元无评级高级债券。这刷新了紫光集团在境外发行债券的历史记录，同时也创造了境外中资国有企业无评级美元债券发行最大规模。
