联发科：我们要做AI的普及者！
去年华为率先推出了全球首款人工智能（AI）移动处理器麒麟970之后，苹果也发布了集成了AI内核的A11处理器。上个月高通也发布了号称是其第三代人工智能平台的骁龙845。显然，支持人工智能已经成为了智能手机芯片的一大趋势。今年CES期间，联发科也正式宣布推出NeuroPilot 人工智能平台。1月30日下午，联发科技在北京召开了媒体沟通会，正式介绍了联发科的AI策略，详细解析了NeuroPilot 平台。
受美国税改、新就业法及欧盟罚款冲击，高通2018财年首季由盈转亏
北京时间2月1日早间消息，高通今天发布了2018财年第一财季财报。报告显示，高通第一财季净亏损为60亿美元，相比之下去年同期的净利润为7亿美元；营收为61亿美元，比去年同期的60亿美元增长1%。高通第一财季业绩超出华尔街分析师预期，对第二财季业绩的展望则不及超出预期，导致其盘后股价下跌0.5%。
纬创在印度建厂计划即将获批，或为苹果生产iPhone 6s
北京时间1月31日晚间消息，来自印度两位政府官员的消息称，苹果公司(以下简称“苹果”)代工厂商纬创(Wistron)即将与印度政府签署新的土地租赁协议。新土地将主要用于建设新厂，为苹果代工更多型号iPhone。
NEC计划裁员3000人，并关闭部分工厂
据《日本经济新闻》报导，日本科技大厂 NEC 于 30 日宣布，将为日本国内 8 万名集团员工，规划 3,000 人自愿离职的计划。这是该公司 30 日确认截至 2020 年度经营策略的一部分。营业状况持续低迷不振的 NEC 之前虽一直出售半导体和手机等业务，但公司认为，如果不进行成本削减，业绩复苏无望。
金立董事长：三步解决资金困境，必要时可放弃控制权！
在手机市场的“悲观时刻”，金立公司在这个寒冬中遭遇生死劫难。因为资金链问题被曝出，引发供应链企业以及金融机构等债权方挤兑，多家上游供应链公司受到影响。
UFS 3.0标准正式发布：比UFS 2.1性能翻番，最高可达2.9GB/s！
1月31日上午消息，固态技术协会（JEDEC）发布了Universal Flash Storage (UFS&UFSHCI，通用闪存存储) v3.0标准（JESD220D、JESD223D）。简单来说，UFS 3.0引入了HS-G4规范，单通道带宽提升到11.6Gbps，是HS-G3（UFS 2.1）性能的2倍。由于UFS的最大优势就是双通道双向读写，所以接口带宽最高23.2Gbps，也就是2.9GB/s。
首款联发科Helio P70手机曝光：齐刘海异形全面屏，8GB内存！
MWC 2018开幕在即，日前国产手机厂商Ulefone（欧乐风）宣布，将于2月26日举办的MWC展会期间发布全球首款搭载联发科Helio P70处理器的全面屏手机——Ulefone T2 Pro。
高通高管团队集体发声：誓言抵制博通收购！
虽然高通此前已经回绝了博通的收购要约，不过博通显然并未放弃，而且很可能将会发起代理人争夺战。为此，在上周举行的2018 Qualcomm中国技术与合作峰会上，高通还特地请来了联想、中兴、OPPO、vivo、小米、闻泰等主要的中国合作伙伴站台，而这些合作伙伴也在会上明确表示支持高通，不看好博通收购高通。本周一，高通又发布了一段视频，在视频中，高通的高管管理团队针对博通收购该公司表示强烈反对，并誓言继续抵制博通恶意收购的企图。
国产半导体设备制造业发展概况：星星之火，可以燎原！
兆易创新拟17亿并购思立微，募资10.7亿投资14nm AI芯片等新项目
2017年11月29日晚间，兆易创新(603986)就发布公告称，公司拟收购上海思立微电子科技有限公司（以下简称“思立微”）100%股权。2018年1月30日晚间，兆易创新发布公告，正式公布了收购思立微的具体方案。根据公告显示，兆易创新将通过发行股份及支付现金的方式，作价17亿元收购上海思立微电子科技有限公司100%股权；同时拟募集配套资金不超10.75亿元，用于支付交易现金对价等。
工信部：中国4G用户近10亿，超发达国家平均水平！
1月30日上午，国务院新闻办公室举行新闻发布会，工业和信息化部新闻发言人、总工程师张峰介绍了2017年工业通信业发展情况，并答记者问。
全球15家AI芯片公司同时现身市场，这是15年来半导体行业从未有过的奇景
对于人类社会，深度神经网络就像是那遥远地平线上出现的海啸一般。鉴于它们的算法和应用目前仍在不断演变，所以尚不清楚深度神经网络（DNNs）最终将会带来怎样的变化。但是，迄今为止，它们在文本翻译和图像、语音识别领域取得的成功让我们认识到，深度神经网络终有一日将会重塑计算机设计，而这样的变化对半导体设计和制造领域也同样有着深远的影响。
