7月26日,魅族在珠海举行发布会,正式发布了PRO 7/PRO 7 Plus,其中PRO 7高配版以及PRO 7 Plus均搭载联发科最新Helio X30芯片,这是X30首次商用,作为联发科年度旗舰芯片,Helio X30一再推迟上市,Helio X30性能到底怎样呢?
华为手机如今不但在出货量方面稳居国内第一、全球第三,品牌认可度也是越来越高。昨晚华为官方宣布,华为不但入选了CCTV国家品牌计划,而且是唯一入选的手机品牌!
据路透社北京时间8月3日报道,东芝公司在周四宣布,公司将在没有合资公司伙伴西部数据参与的情况下,自主推进投资建立新存储芯片生产线的计划。东芝和西数数据未能就投资事宜达成一致。东芝称,公司已经把Fab 6生产线的资本投资金额提高到了1950亿日元(约合17.6亿美元),较最初的预期增加了150亿日元,原因是东芝现在需要自主建立这条生产线。
曾经的“中华酷联”国产手机四大家,如今只有华为风生水起,中兴几无存在感,联想苦苦挣扎,酷派则已经基本处于倒下的边缘。
近日,美国主流网络媒体BI最近采访了莫伦科夫,他谈及与苹果的法律大战、高通的下一波技术浪潮,以及如何应对特朗普政府(特朗普的很多政策都与科技产业目标不一致)。以下就是专访摘要:
常常“搞机”的朋友都可能会听说这样一种说法:手机内部空间寸土寸金,一点提升和改动都会牵一发而动全身。但是对于空间分配是如何影响手机体验的却没有几个人说得上来,正好,今天笔者看到了两则有关手机空间的新闻,分别对应屏幕和摄像头部分的体积,我们就从这两条新闻说开,讨论一下屏幕、摄像头、电池和主板的体积究竟是如何计算的。
中国半导体产业建设又添一桩喜讯,8月2日下午,上海华虹(集团)有限公司与无锡市人民政府在无锡举行战略合作协议签约仪式,总投资约100亿美元的华虹集团集成电路研发和制造基地项目正式落户无锡高新区,标志着华虹集团在上海以外的第一个集成电路研发制造基地的开局。
图形芯片大厂英伟达(NVIDIA)在8月2日宣布,将首度推出在虚拟现实环境 Holodeck 计划 (Project Holodeck) 中,利用 Isaac Lab 模拟器训练出的机器人,并同时推出 VRWorks 360 Video SDK 技术,协助全球各地内容创作者以即时串流方式向观众播放高画质 360 度全景影片。
俄媒称,紫光集团是中国微芯片产业的领导者。它投资240亿美元建设了全国第一家生产现代化微芯片和半导体的工厂。即使以中国的标准来说,这也是一笔大钱。这说明,中国政府已经下定决心要夺走美国在IT领域的主导权。
日前,知名市场调研机构Strategy Analytics发布了2017年第二季度全球智能手机厂商出货量及市场份额报告。数据显示,三星以7950万的出货量稳居全球第一,TOP5厂商中,国产手机有三个品牌上榜。