联发科5G原型机正式曝光，竟然配备了多个风扇！
如今全行业都在全力追逐5G，作为芯片大厂之一的联发科自然也不能缺席，只是声音一直比较微弱。今年六月初的台北电脑展上，联发科就宣布了其首款5G独立基带“Helio M70”，但并未引起太多关注。在近日台湾举办的“集成电路六十周年IC60特展”上，联发科第一次公开拿出了自己的5G测试用原型机，所用基带正是Helio M70。
上市5月破千万，华为P20如何摆脱 “拼跑分”低端竞争？
华为宣布：5G专利已达61项，全球第一！
9月8日，全球INS大会(World INS Conference)在北京市举行。荣耀手机总裁赵明受邀出席，并发表演讲《5G时代的手机创新》，作为行业资深从业者，谈及5G网络的三层建设，华为和荣耀均深入参与其中，是核心参与者。此外，赵明本次还带来重磅消息，2019年，荣耀手机将发布首款提供全版解决方案的5G手机。
汇顶科技有望拿下三星A系列手机指纹订单
近日，天风国际证券知名分析师郭明錤发布报告，汇顶可能取代高通，成为三星2019年Q1季度新款A系列高端款屏下指纹 (FOD：Fingerprint on display) 供货商。
博通预计Q4营收将迎来大涨，部分归功于新iPhone发布
9月9日消息，据国外媒体Apple Insider报道，博通是苹果的供应商之一，该公司于当地时间周四提供了乐观的年底营收预估。该公司预计，其2018年第四季度的无线零部件业务营收将迎来环比25%的上涨，这部分归功于苹果即将发布2018年iPhone系列手机。
没有这位”2018未来科学大奖“得主，就没有台积电的今天！
他改变了全球半导体产业技术路径，让老大哥英特尔（Intel）及设备商艾斯摩尔（ASML）、尼康（Nikon）等业内巨头，舍弃耗费逾10 亿美元和数年的研究心力，跟着他与台积电一起转弯。 不但全球半导体制程得以往下推进6到7 个世代，约14年时光，台积电也因此跻身一线大厂、主导业界规格。
工信部公布“2018年人工智能与实体经济深度融合创新项目”名单
9月5日，工信部公示了2018年人工智能与实体经济深度融合创新项目名单，“面向前端的新一代人工智能芯片的研发及应用”等106个项目进入名单。
美国国防部计划投资20亿美元推动AI技术研究
继今年7月24日，美国国防部高级研究计划局（DARPA）宣布未来5年投入15亿美元重振芯片产业之后，近日，据外媒报道，DARPA还计划在未来5年内投资20亿美元用于人工智能研究。
HTC营收创15年来最差成绩，股价已跌97%
根据HTC发布的2018年二季度财报显示，二季度HTC营收67.74亿新台币(约合15.04亿元人民币)，同比下滑58%，净亏损为20.9亿新台币(约合4.64亿元人民币)。这也是HTC在营收上超过十个季度连续亏损。
国产手机逆风翻盘，还得靠供应链融合创新
出货将下滑6.3%，这是9月3日IDC发布的报告对今年中国市场智能手机出货量的预测。IDC认为，全年出货量预计下滑，主要因为上半年的表现欠佳，出货量下滑了11%，而下半年出货量将反弹，预计将下滑2%，2019年将恢复增长。
手机跑分作弊被3DMark除名！华为回应：其他厂商也有类似行为！
一直以来，对于一款手机处理器性能强弱的衡量，跑分数据的高低是最为简单粗暴的衡量标准。因此，手机厂商针对跑分软件进行针对性优化，甚至是通过作弊的方式来拉高跑分的事件也是屡见不鲜。
日本北海道发生6.9级强震，半导体市场影响几何？
北京时间9月6日2点8分，日本北海道胆振地区发生6.9级地震。作为全球半导体元器件生产大国，日本近几年的每一次大地震，在对其本土半导体产生直接影响的同时，也将会对全球半导体市场产生重要影响。那么此次地震对于半导体产业又会有多大影响呢？
