女首富周群飞被苹果拖累：公司净利下滑50%，个人身家缩水49亿！
以苹果为首的智能手机出货量下滑，让中国女首富周群飞的蓝思科技又一次遭遇了业绩上的困境。
印度政府建立生物辨识居民身份认证系统，隐私和便利的两难之争
印度政府将为 13 亿居民建立全面的身份认证体系，涉及指纹、虹膜和脸部资讯，居民资讯将与多种社会服务体系绑定，甚至还有智能手机等电子产品。
未来10年投1000亿与中科院合作，恒大集团进军高科技产业
4月9日，恒大集团与中国科学院在北京签署全面合作协议，恒大将在未来十年投入1000亿元与中科院共同打造三大科研基地，标志恒大正式进军高科技产业。
小鹏汽车G3本月开启预定：定位A级智能电动SUV，配2.5级辅助驾驶
今年1月亮相美国CES展的小鹏汽车上市款量产车型G3，将在本月底开始预定，并在今年年底实现公开交付。新车定位A级智能电动SUV，并配备中国特色的2.5级自动驾驶。
联发科技推出业内首个7nm 56G PAM4 SerDes IP，扩大ASIC产品阵线
2018年4月10日，北京 — 今天，联发科技推出业界第一个通过7nm FinFET硅验证（Silicon-Proven）的56G PAM4 SerDes IP，进一步扩充其ASIC产品阵线。
首款国产自主手机处理器，紫光展锐SC9850KH正式亮相
众所周知，目前绝大多数的手机芯片厂商都是采用ARM公司的CPU架构，通过购买ARM公司已经设计好的CPU内核授权来进行芯片设计。但是能够自主设计CPU内核的手机芯片厂商则是凤毛麟角，目前只有高通、苹果、三星三家厂商。而苹果和三星基本都是自用，所以在公开市场上，只有高通一家手机芯片厂商具有自主设计手机处理器的能力。
小米将在印度再建三家手机工厂，同时宣布在当地组装PCB板
小米昨日宣布将会在印度新开三家手机工厂。同时，小米在印度合作运营一家移动电源工厂也将开启手机制造。至此，小米在印度的手机工厂数量已经达到六家。此外，小米还将与富士康合作，在印开设首个用于PCB板组装的表面贴装工厂，这标志着小米本地化策略的又一重要成就。
10年投资1000亿美元！揭秘赵伟国的“中国芯”战略
打破国外垄断，首款国产3D NAND Flash今年内实现量产！
今天，在CITE2018展会上开幕式上，赵伟国正式宣布，紫光集团旗下的长江存储32层64G 3D NAND Flash存储器将会在2018年达成小规模量产的目标，2019年64层128G 3DNAND Flash储器则将会进入规模研发的阶段。
锤子坚果3正式发布：三面无边框全面屏，1299元起！ 网友: 用骁龙636加两百我也愿意!
4月9日下午，锤子科技正式发布了新机“坚果3”，定位千元市场，采用三面无边框的全面屏设计，颇为惊艳。定价1299元起。
维信诺亮相CITE 2018，以“柔性AMOLED量产成果”助力显示产业无界发展
4月9日，“第六届中国电子信息博览会”（简称“CITE”）在深圳会展中心开幕，本届博览会是十九大之后，集中展示我国在电子信息产业建设方面最新成果与创新能力的重要平台。维信诺作为新型显示产业的领军企业应邀参展，并以“柔无界”为主题，展示了在“柔性AMOLED前瞻技术突破”、“柔性AMOLED前沿解决方案“、“柔性AMOLED创新跨界终端”、“柔性AMOLED产业化进程”等方面的成果。
电阻价格又疯涨：风华高科暴涨30-80%，丽智涨20~30%
电阻缺货涨价形势进一步加剧。昨日（4月8日），电阻厂商风华高科和丽智电子双双发出涨价通知，风华高科片式热敏电阻全系列产品单价调涨30%-80%，丽智电子部分产品调涨15%-30%，电阻预计缺货涨价状况将持续到第3季度。
