
美国当地5月13日,美国总统特朗普通过社交媒体推特公开发文表示,已指示商务部帮助中兴通讯提供一种快速恢复经营的途径。美国商务部长随后也表示,将迅速寻求处罚中兴的替代方案,这也意味着中兴事件迎来了新的转机。

5月14日晚间,小米公司高级副总裁王翔引用研究机构Canalys的数据,表示小米已成印尼第二大智能手机品牌,同比爆发式增长1455%。

而根据韩国Chosun的报道,苹果正在研发基于超声波的屏下指纹技术。消息称,虽然基于超声波的屏下指纹技术产量较低且部件较贵,但超声波比光学屏下指纹要准确得多。
5月14日晚间,韦尔股份发布重大资产重组停牌公告,称公司正在筹划收购北京豪威科技有限公司、北京思比科微电子技术股份有限公司的股权,该事项构成重大资产重组。

“中兴确实做了一些不合适的事情。 他们已经承认这一点”。罗斯在美国全国新闻俱乐部的活动中说。 “问题是:我们最初提出的措施是否有其他替代方案? 这将是我们将非常、非常迅速地研究的地方。”(央视记者王威)

目前全球电信厂商、手机厂商都在赶进度,力图让5G商用化进度不断提前。据高通(Qualcomm)表示,全球第一款5G手机可能提前至2018下半年到来。

5月14日上午消息,今日腾讯宣布获深圳市政府颁发的智能网联汽车道路测试牌照,在深圳市交通运输委员会和深圳市公安局交通警察局严格审定之后,腾讯自动驾驶汽车未来将可在深圳市指定的路段进行公开测试上路。

5月11日下午,厦门半导体投资集团有限公司(以下简称:厦门半导体)与香港金柏科技有限公司(以下简称:金柏科技)在厦门海沧共同签署了高密度柔性基板(软板)项目投资(并购)协议。据了解,4月17日,厦门半导体刚刚完成与台湾恒劲科技共建高端封装载板(硬板)项目签约。可以说,厦门半导体用最短的时间实现了在封测载板领域“硬 软”产业布局。

日前,据美媒《华尔街日报》报道称,中兴宣称,此次未能履行与美国签订的协议内容,是因为中兴在流程和人力资源方面的失误导致,公司从未故意向政府撒谎。因此中兴认为,美国向中兴实施的 “过于严苛”的禁令,实在是一个极不公平的惩罚。

根据《经济日报》的报导,台积电南京厂的16nm制程即将提前在今年5月份进入量产。较当时之前预计的时间提早半年。未来正式进入量产之后,台积电南京厂预计每月将有2.2万片12寸晶圆的产能,此举将会对大陆最大的晶圆代工厂中芯国际带来较大压力。

英国调研机构Canalys日前发布了欧洲市场第一季度手机出货量追踪报告,根据图表,华为和小米两家中国厂商入围Top5。欧洲一向是华为表现最强势的海外市场,华为上榜并不让人意外。让人惊喜的是小米,其出货量在该季度达到了240万部,同比增长超过了999%。相比之下,分列第一、第二位的三星和苹果在欧洲的出货量都出现了较大的下滑,降幅分别达到了15.4%和5.4%。