半导体激光芯片厂商长光华芯完成B轮1.5亿融资
近日半导体激光芯片厂商长光华芯顺利完成1.5亿元B轮融资，本轮融资的投资方为：国投创业、中科院创投、苏州橙芯创投。
谷歌推出用于终端侧机器学习的微型AI芯片
两年前，谷歌推出了旗下的首款张量处理器（Tensor Processing Units），即TPUs。这种芯片可以用在公司数据中心里，专门负责一些人工智能数据处理工作。但是随着物联网的发展和边缘计算的需求，现在谷歌正在将他们的人工智能计算经验从云端往下搬，推出了新的Edge TPU（边缘计算 TPU）。
华为二季度出货近5500万部，超越苹果成全球第二大智能手机厂商
根据市场研究机构IDC公布的最新报告显示，2018年第二季度全球智能手机出货量排名上，华为超越了苹果成为了全球第二大的智能手机厂商，这个阶段性的胜利，对于华为此前许下的赶超三星、苹果的目标又近一步。
Dialog宣布终止收购Synaptics
赛灵思发力ADAS/自动驾驶市场，收购深鉴科技只是一个开始！
7月23日，赛灵思在深圳召开媒体说明会，虽然并未介绍收购深鉴科技的相关细节信息，但是，在此次媒体说明会上，赛灵思详细介绍了其在汽车领域的布局以及在中国汽车市场进展，而被收购后深鉴科技也将成为接下来赛灵思发力汽车市场的重要的一环。
Strategy Analytics：三星基带芯片市场份额超过联发科
近日，市场咨询机构Strategy Analytics最新发布的研究报告《2018年第一季度基带芯片市场份额追踪：三星LSI超过联发科》显示，2018年第一季度全球蜂窝基带芯片市场年同比增长0.3%达到49亿美元。
小米生态链架构大调整：成立三大全新部门！
小米本月完成了上市，做了内部高管调整。现在最新消息， 这次小米开始了对生态链部门新一轮组织架构调整，经雷军批准，成立贵金属业务部、探索产品部和投资部三大部门。
总投资约100亿元，上海超硅半导体300毫米全自动智能化生产线项目开工
7月30日上午，上海超硅半导体有限公司300毫米全自动智能化生产线项目开工奠基仪式在松江经济技术开发区举行。这是G60科创走廊开工建设的又一个百亿级先进制造业重大项目，今后将积极构建世界集成电路产业高地。
华为发布2018年上半年业绩：营收3257亿，连续五年增长10%以上！
虽然今年年初华为手机进军名美国市场受挫，但是华为今年上半年仍保持了不错的增长。今天，华为公布了2018年上半年的业绩。根据华为官网提供的数据显示，今年上半年，华为实现销售收入3257亿元人民币，同比增长15%；同时营业利润率达到了14%。
Pico完成1.675亿元A轮融资，VR一体机去年销量10万台
国产VR硬件厂商Pico计划在今天举行新品发布会，将发布新一代VR一体机Pico小怪兽G2。不过该厂商在发布会前公布了一个融资信息，根据36氪报道，VR技术厂商Pico近期完成了1.675亿元人民币A轮融资，由广发乾和与广发信德领投，青岛巨峰科创等跟投。
韩国政府计划投入1.5万亿韩元提升半导体产业竞争力
韩国产业通商资源部长官白云揆7月30日视察韩国三星电子有限公司和SK海力士公司半导体生产线，鼓励韩国企业加大投资力度，推动半导体芯片产业发展。韩国政府将在今后十年投入1.5万亿韩元（约合91.6亿元人民币），维持韩国在这一领域的有力竞争地位。
华为首款5G手机细节曝光：非常耗电，需要大散热片
据外媒报道，很少有公司设计自己的5G无线芯片，既生产5G芯片又生产使用这种芯片的手机的公司更是少之又少了。华为就是这极少数公司之一。它的首款5G智能手机的耗电量要比4G手机大很多，而且需要更高端的铜冷却模块来散热。
