iPhone XS系列拆解：内部元器件供应商曝光，高通、三星出局！
日前，苹果的两款新品iPhone XS和iPhone XS Max正式发售，虽然外观上这一代与前代产品之间并没有明显的变化，但因为摄像头、处理器和电池的改变，让它的内部构造变了不少。国外拆解团队ifixit为我们带来了两款iPhone新品的拆解。
多家半导体厂商天猫旗舰店曝光！阿里天猫芯片节来了！
9月21日，在火热进行的2018杭州云栖大会上，天猫、阿里云IoT携手包括中移物联网有限公司、Cypress、瑞萨、意法半导体、兆易创新、博通集成、移远通信、新唐科技等众多国内外知名半导体公司宣布2018天猫芯片节盛大开幕，同期在天猫线上首发18款芯片模组。
新思科技携手IBM，通过DTCO创新加速后FinFET工艺开发
2018年9月21日，中国 北京——新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票市场代码：SNPS）今日宣布与IBM携手，将设计与工艺联合优化 (DTCO，Design Technology Co-Optimization) 应用于针对后FinFET工艺的新一代半导体工艺技术。
科大讯飞被曝AI同传造假！官方回应：人机耦合才是未来发展之道！
9月21日，有媒体报道称，有同声传译工作人员表示，在2018创新与新兴产业发展国际会议（IEID）的高端装备技术与产业分会上，科大讯飞用人类翻译冒充AI同传。
CYPRESS正式入驻天猫商城，独家运营方揭晓！
全球领先的嵌入式解决方案供应商赛普拉斯半导体公司日前宣布，在阿里巴巴集团旗下的天猫商城开设在线商店……
阿里云联合翱捷科技推出LoRa芯片，Semtech与赛普拉斯提供助力
9月20日，在2018·杭州云栖大会万物智联峰会上，阿里云IoT联合ASR（翱捷科技）共同发布了超小尺寸、采用超低功耗LoRa1262集成的单芯片 ASR6501。
阿里CTO谈芯片公司商业模式：IP授权、IoT、服务输出
9月19日晚间，在经历接近24小时连轴的彩排、演讲和访问之后，张建锋带着略微沙哑的嗓音，大步流星走进阿里巴巴西溪园区业务平台事业部的6层会议室，接受《商业周刊/中文版》一对一采访。这位出生于1974年的阿里巴巴集团合伙人，身兼阿里巴巴两个职位——阿里巴巴CTO和达摩院院长。
让中低端手机也能用上3D人脸识别，光鉴科技发布手机3D结构光模组
2018年9月，3D视觉创业公司光鉴科技首次发布了智能手机所需的3D结构光模组。该模组的厚度小于5mm，可以直接和手机集成，并已实现针对主流手机系统的接入调试，且方案价格可以做到10美元以下，这使得3D技术有可能在中低端手机应用并普及。
由于需求减少，三星计划减少内存芯片产量增幅！
9月21日上午消息，据彭博社援引知情人士消息称，鉴于预期需求放缓，三星电子明年计划减少内存芯片产量增幅，以确保供应紧缩。
走过“至暗时刻”，汇顶迎来“屏下”高光！
2017年 9月12日，iphoneX正式发布。这一次，苹果给手机行业带来了两项创新：“3D人脸识别”以及“刘海屏”。一个深远的影响是，苹果直接将各大厂商的标配“指纹识别”拿掉了，可能直接影响到各大指纹芯片厂商。但汇顶科技董事长张帆先生并不这么认为：苹果没有推出屏下光学指纹，反而给了汇顶成为世界冠军的机会。
DARPA脑机接口技术突破，单人同时操控三架无人机
9月20日消息，美国军方正试图让士兵们更容易地远距离作战。随着无人机战争的不断涌现，飞行员已经首次能够坐在美国的办公室，就在中东地区投下炸弹。现在，一名飞行员只需要借助他们的大脑就能够完成全部的作战任务，完全不需要用手动操控。
Facebook招聘启事显示：或将自主开发AR芯片
北京时间9月20日上午消息，Facebook新发布的招聘启事显示，该公司正在招募几名工程师，专门负责开发增强现实定制芯片。
