科学家推人工智能新应用：凭面部照片就能诊断疾病
自古中医就讲究“望闻问切”，其中就把“望”放在了第一位，讲究通过表象上的观察来了解病人病情，为确诊、治疗打下基础。而据媒体报道，科学家们已经创建出一个名为DeepGestalt的计算机程序，能成功地以91%的正确率列出了排名前十的综合症，其表现甚至比专业医生还要出色。
高端手机射频成本将超过主芯片？ 5G手机为何离不开Qorvo？
在5G时代，射频器件的重要程度可能大大超过4G时代。射频器件的重要程度将不亚于手机主芯片。
CES2019：柔宇展示全球首款可折叠手机FlexPai柔派
当地时间1月7日上午，中国柔宇科技有限公司的可折叠FlexPai柔派手机在拉斯维加斯的国际消费电子展(CES)上亮相。FlexPai是柔宇科技去年发布的首款商用可折叠智能手机，可从平板电脑折叠到手掌大小。该公司于去年年底开始在北京销售这款手机，起价约为1300美元。
Qorvo将在CES展示采用核心RF技术的广泛物联网解决方案
2019年1月8日 – 移动应用、基础设施与航空航天应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）将在 CES 2019 展会上展示各种 RF 产品，这些产品能够解决智能家居、车联网和无人机等物联网应用领域的连接性和可靠性挑战。
三星再度拿下半导体市场第一宝座，市场份额15.9%
艾迈斯半导体与旷视科技合作，简化3D光学传感技术的实施
2019年1月6日，全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）与人工智能软件领先企业旷视科技(Face++，www.megvii.com) 就合作达成一致意见，将加快 OEM 和系统集成商部署脸部识别等3D光学传感技术的速度。
CES2019：瑞芯微发布AIoT芯片RK1808内置高能效NPU
CES2019消费电子展，福州瑞芯微电子Rockchip(以下简称瑞芯微)向全球发布了旗下内置高能效NPU的AIoT芯片解决方案——RK1808。
高通推出第三代骁龙汽车驾驶舱平台
1月8日早间，高通在美国拉斯维加斯举行的CES2019大展上召开新闻发布会，宣布推出了第三代“骁龙汽车驾驶舱平台”（Snapdragon Automotive Cockpit Platform）。
高通：2019年将有超30款基于骁龙855芯片的5G移动终端发布
高通宣布在2019年，将有超过30个使用骁龙855芯片以及射频解决方案的5G移动终端产品将会发布。
英特尔新一代AI处理器Nervana Neural Net L-1000年底发布
CES2019展前发布会上，英特尔宣布计划在今年年底发布代号为Spring Crest的Nervana Neural Net L-1000，以便开发人员更轻松地测试和部署AI模型。
英特尔10nm 5G SoC下半年上市，10nm服务器芯片2020年问世
AI芯片方面，英特尔今年会投产Nervana神经网络处理器，FB会率先应用，此外英特尔还开发了10nm工艺的5G SoC处理器Snow Ridge，预计今年下半年上市。
为应对Arm挑战，英特尔也玩大小核？Lakefield处理器发布：10nm工艺，1大核+4小核，Foveros 3D封装
1月8日，在CES2018展前发布会上，英特尔公司高级副总裁兼客户端计算事业部总经理Gregory Bryant展示了基于英特尔混合CPU架构和“Foveros”3D封装技术的全新SoC平台“Lakefield”。
