ASML预计2030年营收最高将达600亿欧元！
荷兰菲尔德霍芬，2024年11月14日——在今日举办的2024 年投资者日会议上，ASML将更新其长期战略以及全球市场和技术趋势分析，确认其到2030年的年收入将达到约440 亿至 600 亿欧元，毛利率约为56%至 60%。
台积电美国晶圆厂遭遇集体诉讼！
11月14日消息，据外媒报道，台积电美国亚利桑那州晶圆厂目前正面临一场集体诉讼，该公司被指控存在种族及公民的普遍歧视问题，并对中国台湾人特别优待。
里程碑式进展！思特威CMOS图像传感器芯片单月出货超1亿颗！
2024年第三季度，技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威（SmartSens，股票代码688213）宣布首次实现了CIS芯片单月出货超1亿颗！
Arm：以高效计算平台为核心，内外协力共筑可持续未来
天岳先进正式发布全球首款12英寸碳化硅衬底
11月14日消息，国产碳化硅衬底大厂天岳先进通过微信公众号宣布，其于11月13日在2024德国慕尼黑半导体展览会（Semicon Europe 2024）上，发布了业界首款300mm（12英寸）碳化硅衬底产品，宣告正式迈入超大尺寸碳化硅衬底的新时代。这一创新产品的亮相，不仅刷新了行业标准，更在发布会当天吸引了众多行业客户的热烈讨论和广泛关注。
2024福布斯中国创新力企业50强：华为海思等6家半导体企业上榜
11月13日，2024福布斯中国创新力企业50强榜单正式发布。其中，在半导体领域，上海超硅、海光信息、瀚博半导体、华为海思、长鑫存储、中微公司等6家公司上榜。
射频元件大厂Skyworks第四财季营收10.249亿美元，同比下滑15.9%
射频元件大厂Skyworks于美国股市11月12日盘后公布2024会计年度第四季（截至2024年9月27日为止）财报，该财季营收同比下滑15.9%至10.249亿美元，非依照美国一般公认会计原则（non-GAAP）毛利率自一年前的47.1%下滑至46.5%，non-GAAP每股收益同比下滑29.6%至1.55美元。整体业绩基本符合分析师的预期。
自家3nm良率太低，传三星Exynos旗舰芯片将交由台积电代工？
11月13日消息，据外媒报道，因客户订单不足，良率偏低，导致晶圆代工业务持续亏损，三星近期正逐步关闭部分先进制程产线。三星目前第一代的3nm制程工艺目前良率只有60%，最先进的第二代3nm（3GAP）制程技术良率更是仅有20%。因此，三星可能将被迫与最大竞争对手台积电合作，将最新的Exynos处理器交由台积电3nm来代工。
曾是英伟达最大股东，孙正义“哭晕”在黄仁勋肩膀
11月13日，英伟达（NVIDIA）日本AI峰会（AI Summit Japan）正式开幕，英伟达CEO黄仁勋与软银集团（SoftBank）CEO孙正义（Masayoshi Son）进行了一场炉边对谈。黄仁勋逗趣表示孙正义曾是英伟达最大股东，孙正义听闻后立刻“哭晕”在黄仁勋的肩膀，黄仁勋则拥抱安慰，画面相当搞笑。
2024年全球GPU市场销售额将超985亿美元
11月13日消息，根据市场研究机构 Jon Peddie Research 最新公布的预测数据显示，今年全球 GPU 市场预计将超过 985 亿美元。
瑞萨率先推出采用车规3nm制程的多域融合SoC
瑞萨电子今日宣布推出全新一代汽车多域融合系统级芯片（SoC）——R-Car X5系列，单个芯片可同时支持多个汽车功能域，包括高级驾驶辅助系统（ADAS）、车载信息娱乐系统（IVI）以及网关应用在内的多个车载应用。备受期待的R-Car X5H SoC作为R-Car X5系列中的首款产品，采用先进的3nm车规级工艺，拥有高集成度与出色性能，推动OEM和一级供应商向集中式电子控制单元（ECU）的转型，简化开发流程，打造面向未来的系统解决方案。
117亿元股权交易完成！华润入主长电科技：董事长、董事宣布辞职！
2024年11月13日A股收盘后，国产半导体封测大厂长电科技发布公告称，公司大股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“大基金”）和芯电半导体（上海）有限公司（以下“芯电半导体”）转让给磐石润企（深圳）信息管理有限公司（以下简称“磐石润企”）的公司股份于 2024 年 11 月 12 日完成股份过户，磐石润企正式成为公司的最大股东，持有股份占公司总股本的 22.53%。
