华为nova5系列发布：首发麒麟810处理器，后置4800万AI四摄
6月21日下午，华为在武汉举行新品发布会，正式发布了搭载全新的麒麟810处理器的nova5系列手机，包括nova5、nova5 Pro、nova5i三款机型，其中nova5和nova5 Pro均配备后置AI四摄像头模组、3200万像素前置镜头、40W超级快充、光学屏内指纹识别、6.39英寸FHD＋的OLED水滴屏等。而nova5i的定位则相对偏低。
存储芯片又要涨价了？因突发停电，东芝3D NAND主力工厂已停产数日
6月21日消息，据日媒报道称，近日存储芯片大厂东芝位于日本三重县的四日市工厂，于日前发生了意外停电事故。据传这起停电意外造成部分产线停工，在截至20日为止，停工中的产线仍未能复工。
郭台铭卸任鸿海董事长，芯片负责人刘扬伟接任
6月21日，鸿海集团召开股东会，董事长郭台铭在开场致词中表示，他将淡出鸿海经营，日常营运将交由经营委员会9人小组，郭台铭称对他们很有信心，请各位股东放心。而在鸿海股东大会后，鸿海正式宣布，鸿海半导体次集团总经理、芯片业务负责人刘扬伟接替郭台铭成为鸿海的新董事长。
谷歌放弃平板电脑业务，取消两款开发中产品
北京时间6月21日凌晨消息，谷歌发言人周四宣布，该公司将正式放弃平板电脑业务，并取消两款尚未对外宣布的设备。
“长三角”芯片往事：一家苏南内衣厂的逆袭，三个台湾人的芯片战
一张世界半导体大会的展位图，揭开了长三角“包邮区”芯片之城的暗战。
紫光展锐春藤8541E喜获“2019年度汽车电子创新企业奖”
近日，2019汽车电子技术创新与产业合作论坛在沪举行，本次论坛以“汽车‘芯’未来”为主题，探讨芯片与关键零部件、AI与自动驾驶、标准与测试等领域新趋势、新技术、新动向。大会上，紫光展锐凭借春藤系列车载芯片—展锐春藤8541E在市场的优异表现和产品创新应用，荣获此次大会颁发的 “2019年度汽车电子创新企业奖”。
寒武纪推出第二代云端AI芯片思元270：理论峰值性能提升4倍
6月20日，中国人工智能芯片公司寒武纪正式推出了第二代云端AI芯片——思元270（MLU270）及板卡产品。同时，寒武纪还发布了AI芯片中文品牌“思元”。思元270的发布，也意味着寒武纪的端云一体产品体系得到了进一步完善。
美国参议员提案限制华为专利权，外交部正式回应
2019年6月20日，在外交部例行记者会上，发言人陆慷对美参议员提案“剥夺华为专利权”一事进行了正面回应。
华为自研SSD的前世今生：过去13年推出7代产品，第8代PCIe4.0 SSD即将发布
我们都知道华为有麒麟、巴龙、凌霄等各种自研的处理器芯片，除此之外，华为还有自研的SSD固态硬盘吗。由于主要是企业级应用，所以华为自研SSD非常低调，很多人也不是特别了解。今天，华为中国官微特意制作了一张图解，详细回顾了华为自研SSD的前世今生，以及超高的质量和可靠性。
X-FAB和Efabless成功推出首款开源RISC-V微控制器Raven芯片
2019年6月19日，全球领先的模拟/混合信号代工厂商X-FAB Silicon Foundries和众包IC平台的合作伙伴Efabless Corporation, 宣布成功推出Efabless RISC-V的首款系统芯片参考设计。
Arm高管谈RISC-V的挑战：先过了这五关再说！
5月28日，安谋IP产品事业群总裁雷内．哈斯（Rene Haas）在君悦酒店接受《财讯》专访，他首次分析安谋如何看待新竞争模式带来的挑战，他也摊开安谋在AI时代继续帮助客户获利，扩大影响力的策略蓝图。
赛灵思Versal ACAP开始出货了
2019年06月19日，中国北京 —— 自适应和智能计算的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx, Inc.，（NASDAQ:XLNX））今天宣布已开始面向参与公司“早期试用计划”的多家一线客户交付Versal™ AI Core和Versal Prime系列器件。Versal 是业界首款自适应计算加速平台（ACAP），这是一款具有革命性意义的新型异构计算器件，其功能远超传统的CPU、GPU和FPGA。
