LG宣布组织架构重组：成立四大解决方案公司！
11月25日消息，LG电子宣布其董事会核准了一系列组织架构重组及高层人事任命。此次重组旨在提升组织间的协同效应（Synergy）并创新业务组合，加速推动公司的中长期策略——“未来愿景2030（Future Vision 2030）”。
应用材料推出MAX OLED平台：屏幕功耗降低30%以上，寿命延长5倍
近日，半导体设备大厂应用材料公司宣布推出了 MAX OLED™ 解决方案，这是一种获得专利的 OLED 像素架构和革命性的显示制造技术，旨在将高端智能手机中的卓越 OLED 显示屏引入平板电脑、个人电脑，并最终应用于电视。
美国政府拟削减对英特尔的补贴，将降低至80亿美元以下
11月25日消息，据《纽约时报》援引四位知情人士的消息报道称，美国政府依据《芯片与科学法案》对英特尔提供的补贴金额将从此前宣布的85亿美元降至80亿美元以下，之所以减少补贴金额，主要是考虑到英特尔已经获得了美国军方的35亿美元芯片合约。
AI需求爆发及禁令影响下，晶圆代工市场的未来走向
2024年11月20日，在由市场研究机构TrendForce集邦咨询主办的“MTS2025存储产业趋势研讨会”上，TrendForce资深研究副总经理郭祚荣先生做了题为《AI 风暴下，2025 年晶圆代工产业动态预测》的主题演讲。芯智讯基于演讲内容及自身理解对于关键内容整理如下：
博世宣布全球裁员5500人
11月25日消息，继日前汽车大厂福特宣布将在欧洲裁员4000人之后，全球最大的汽车供应链厂商博世（Bosch）近日也宣布，将全球裁员5500人，其中德国就占了3800人。未被裁员的员工也需要降薪和减少工时，预计将影响超过10000人。
传AMD将推出移动APU，或采用台积电3nm制程
11月25日消息，据台媒《经济日报》报道称，近日业内传出消息称，处理器大厂AMD有意进入移动芯片领域，相关产品将采用台积电3nm制程生产，有利于助攻台积电3nm产能利用率维持“超满载”盛况，订单能见度直达2026下半年。
台积电16A制程2026年底量产：带来了哪些改进与新挑战？
11月23日消息，据Tom's hardware报道，近日台积电在荷兰阿姆斯特丹举行的欧洲开放创新平台 （OIP） 生态系统论坛上宣布，该公司未来几年的计划基本保持不变，将于 2025 年底开始量产 N2（2 纳米级）制程，并于 2026 年底量产 A16（1.6 纳米级）制程。
英伟达RTX 5090显卡GPU面积达744mm²，比上代提升了22%
11月23日消息，据知名爆料人士@MEGAsizeGPU 在X平台的最新爆料称，英伟达（Nvidia）即将发布的新一代旗舰级游戏显卡 RTX 5090，基于Blackwell GB202 GPU，芯片尺寸为 744 mm²。如果消息属实，那么其与 RTX 4090 的 AD102 GPU 相比，面积提升了22%，这也意味着其性能和成本的进一步提升。
台积电近四年累计获超158.9亿元补贴
11月23日消息，据台媒报道，台积电积极扩大海外布局，今年前三季从美国、日本和中国大陆累计获得了160.43亿新台币的补贴。而2021年以来，累计获得超过714.66亿新台币（约合人民币158.9亿元）的政府补助。
汇顶科技拟收购云英谷控制权，华为/小米/高通等都是股东
11月22日A股盘收盘后，汇顶科技发布公告称，正在筹划以发行股份及支 付现金的方式购买云英谷科技股份有限公司（以下简称“云英谷”）的控制权， 同时公司拟发行股份募集配套资金。
随着AI需求的飙升，HBM选项增加
随着最先进的 AI 加速器、图形处理单元和高性能计算应用程序需要快速处理的数据量不断激增，高带宽内存 （HBM） 的销量正在飙升。
全自研！构建全植入式脑机接口临床研究定制平台，微灵医疗填补国内空白！
11月22日，由海口市科学技术工业信息化局、芯原股份联合主办的“第三届南渡江智慧医疗与康复产业高峰论坛”在海口召开。深圳微灵医疗科技有限公司（以下简称“微灵医疗”）创始人、董事长，中国科学院深圳先进技术研究院正高级工程师李骁健做了题为《植入式脑机接口技术的医疗器械之路》的演讲，分享了目前植入式脑机接口技术发展现状，并详细介绍了微灵医疗全植入式脑机接口解决方案。
