华为新一代折叠屏旗舰Mate X6发布！余承东：“强的飞起”！
11月26日下午，在“华为Mate品牌盛典”上，华为常务董事、终端BG董事长、智能汽车解决方案BU董事长余承东在发布华为Mate 70系列的同时，还发布了新一代的折叠屏旗舰机Mate X6系列，包括Mate X6和Mate X6典藏版，其中Mate X6典藏版是全球首款支持三网卫星通信的大众智能手机。
美国宣布向英特尔提供78.6亿美元“芯片法案”补贴
11月26日，英特尔公司和美国商务部共同宣布，双方已就《芯片与科学法案》补贴条款达成一致，美国商务部将依据“芯片法案”向英特尔的商业半导体制造项目提供高达78.6亿美元的直接补贴资金。
华为Mate 70系列发布：首发红枫原色影像+卫星寻呼功能，定价5499元起！
11月26日下午，在“华为Mate品牌盛典”上，华为常务董事、终端BG董事长、智能汽车解决方案BU董事长余承东正式发布了华为Mate 70系列，不仅带来了新一代麒麟9020芯片和原生鸿蒙操作系统，还首发了卫星寻呼功能。
总投资27亿元，士兰微两大制造项目延期至2026年底
11月25日晚间，国产功率半导体大厂士兰微发布公告，宣布将2023 年度向特定对象发行募集资金投资项目之“年产 36 万片 12 英寸芯片生产线项目”和“汽车半导体封装项目（一期）” 达到预定可使用状态日期延期至 2026 年 12 月。
日产汽车宣布在美国减产17%
11月26日消息，据日经新闻报道，因汽车销售不振，日产汽车已决定在2025年3月底前，在美国实施减产17%的措施，减产对象为位于美国南部的密西西比州和田纳西州的2座工厂。
2024Q3全球DRAM市场营收260.2亿美元，环比增长13.6%
11月26日消息，市场研究机构TrendForce发布最新研究报告称，虽然受中国手机业者去化库存和陆系DRAM供应商扩产，以及三大DRAM原厂的LPDDR4及DDR4出货量下降影响，但供应数据中心的DDR5及HBM需求上升，推动今年第三季DRAM市场营收环比增长13.6%至260.2亿美元。
腾讯发布全球首款裸眼3D PC游戏掌机3D One
11月26日上午，在成都召开的英特尔新质生产力技术生产大会上，腾讯IEG/新互动产品中心总经理吴丹发布了全球首款裸眼3D PC游戏掌机——3D One游戏掌机。
胜高CEO：中国半导体硅片替代加速，已冲击到海外供应商出货量
11月26日消息，随着中美贸易战愈演愈烈，美国联合盟友持续对于中国半导体产业实施加码制裁，使得中国不得不大力发展本土半导体产业链，以期实现半导体自给自足。据日本媒体的最新报道称，随着中国本土芯片制造商开始越来越多的采用国产半导体硅片（硅晶圆），目前已经影响到了日本半导体硅片大厂信越和胜高的业绩下滑。
传国产射频芯片大厂裁员：研发裁了40%，补偿N+1
11月26日消息，根据“研分网”爆料称，国产射频芯片厂商——广州慧智微电子股份有限公司（以下简称“慧智微”）被曝于25日已开始大裁员，其中研发人员裁员比例高达40%，将会按照“N+1”进行补偿。
传上汽将与华为合作：抛弃“灵魂”，迎接“上界”？
1月25日消息，据最新的业内爆料显示，上汽集团正在与华为展开合作接触，此次由上汽集团总裁贾健旭亲自带队。双方的合作有望打破华为目前与车企合作的三种主要模式。同时，上汽集团可能还将会对华为智能汽车业务子公司——引望智能进行战略投资。
全球前五大晶圆制造设备商中国营收同比大涨48%
11月25日消息，根据市场研究机构Counterpoint Research最新发布的研究报告显示，受益于DRAM出货强劲增长，特别是的HBM需求的带动，2024 年前三季度，前五大晶圆制造设备厂商来自于存储领域的营收同比大涨38%，成为了带动整个晶圆制造设备市场增长的关键动力。其中，来自中国的营收同比大涨了48%。
传美国计划将200家中国芯片公司列入实体清单！外交部回应
据路透社11月22日报道，美国商会21日向会员发电子邮件称，拜登政府最早将于下周（11月25日-12月1日）公布新的对华出口限制。
