
作为移动处理器中的霸主,ARM想要抢数据中心处理器市场的野心也不是一天两天了,为此他们专门推出了Neoverse处理器平台,去年发了第一代Neoverse N1,现在又发布了新一代的Neoverse N2及Neoverse V1处理器平台。

2020年9月23日— Neoverse解决方案的推出是Arm跨向基础设施的第一步,该解决方案正驱动着各个领域的创新,从超级计算机,到持续部署的全球最大型的数据中心,一路延展到边缘计算。 为了进一步加速基础设施转型,并打造创新新高度,Arm宣布Neoverse再度进阶,新增两个全新的平台—Arm Neoverse V1平台以及第二代的N系列平台Neoverse N2。

在美国对华为实施所谓全面“断供”的压力下,9月23日,华为一年一度的全联接大会依旧照常召开。该会议由华为自办、每年面向ICT产业的全球性年度旗舰活动,是华为发布重大战略的平台。

9月23日消息,昨日高通正式发布了新款“骁龙750G”处理器,面向主流5G市场,定位在骁龙768G/765/765G之下,但采用了全新的设计和新IP,性能和功能都不弱,尤其是首次将Arm Cortex-A77 CPU大核心引入到了骁龙7系列中。

继英特尔宣布已获得向华为供货许可之后,9月22日,华为联合英特尔在线上发布了FusionServer Pro服务器系列最新一代产品2488H V6。

提起“香港四大天王”——刘德华、张学友、黎明、郭富城这四位知名巨星,相信大家都并不陌生,他们也曾多次同台演出过。但是,如果说,“香港四大天王”响应国家号召,一起开了一家集成电路公司,估计鬼都不会信。

据台湾经济日报报道,台积电2nm工艺取得重大突破,研发进度超前,业界看好其2023年下半年风险试产良率就可以达到90%。供应链透露,有别于3nm和5nm采用鳍式场效应晶体管(FinFET),台积电的2nm工艺改用全新的多桥通道场效电晶体(MBCFET)架构。

2020年9月22日 – 近日,MediaTek与爱立信(Ericsson)进行了5G 关键互操作性测试,为迎接5G独立组网(SA)做足准备。双方首次在MediaTek天玑5G SoC上成功完成TDD/FDD 5G载波聚合互操作性测试,包括TDD+TDD、FDD+TDD和FDD+FDD三种组合模式。在位于瑞典基斯塔的爱立信实验室中,基于MediaTek天玑1000+强大的5G性能表现,通过结合 FDD频段的 20MHz和 TDD 频段的100MHz ,成功建立了5G SA载波聚合数据呼叫。
9月22日消息,昨日业内传出消息称,三安光电在MiniLED的开发进度上优于预期,将有望在2021年开始量产出货。凭借成本上的优势,三安光电的MiniLED芯片或将会被明年的苹果iPad和MacBook所采用。

2020年9月22日上午,柔宇科技召开线上新品发布会,正式发布了全新的FlexPai 2折叠屏手机,屏幕升级成了第三代蝉翼全柔性屏,7.8英寸的屏幕,硬件也同步升级到了最新的骁龙865 5G平台,售价9988元起。

9月22日消息,据外媒报道,华为澳大利亚分公司近日对外表示,将继续削减在澳大利亚的工作岗位和投资。
据国内媒体报道,在中秋佳节即将到来之际,华为轮值董事长郭平致信海外员工家属,致以节日的问候。郭平在信中表示,面对日渐复杂和不确定性的环境,19万华为儿女坚定信念,砥砺前行。