Arm发布Neoverse V1及Neoverse N2平台,加速下一代从云到边缘的基础设施发展

ARM发布新一代Neoverse处理器平台:单核大涨50%、挺近5nm工艺
2020年9月23日— Neoverse解决方案的推出是Arm跨向基础设施的第一步,该解决方案正驱动着各个领域的创新,从超级计算机,到持续部署的全球最大型的数据中心,一路延展到边缘计算。 为了进一步加速基础设施转型,并打造创新新高度,Arm宣布Neoverse再度进阶,新增两个全新的平台—Arm Neoverse V1平台以及第二代的N系列平台Neoverse N2。

台积电2nm工艺重大突破!2023年风险试产良率或达90%

据台湾经济日报报道,台积电2nm工艺取得重大突破,研发进度超前,业界看好其2023年下半年风险试产良率就可以达到90%。供应链透露,有别于3nm和5nm采用鳍式场效应晶体管(FinFET),台积电的2nm工艺改用全新的多桥通道场效电晶体(MBCFET)架构。

联发科携手爱立信率先通过5G FDD/TDD载波聚合互操作性测试

2020年9月22日 – 近日,MediaTek与爱立信(Ericsson)进行了5G 关键互操作性测试,为迎接5G独立组网(SA)做足准备。双方首次在MediaTek天玑5G SoC上成功完成TDD/FDD 5G载波聚合互操作性测试,包括TDD+TDD、FDD+TDD和FDD+FDD三种组合模式。在位于瑞典基斯塔的爱立信实验室中,基于MediaTek天玑1000+强大的5G性能表现,通过结合 FDD频段的 20MHz和 TDD 频段的100MHz ,成功建立了5G SA载波聚合数据呼叫。

传三安光电明年将为苹果供应Mini LED芯片

9月22日消息,昨日业内传出消息称,三安光电在MiniLED的开发进度上优于预期,将有望在2021年开始量产出货。凭借成本上的优势,三安光电的MiniLED芯片或将会被明年的苹果iPad和MacBook所采用。