联发科携手爱立信率先通过5G FDD/TDD载波聚合互操作性测试

MediaTek和爱立信还在北京的实验室共同完成了Sub-6Ghz频段下的5G SA 载波聚合测试。测试通过在3.5GHz（n78）TDD频段的100MHz ＋ 100MHz的双载波聚合带宽下，实现了接近2.66Gbps的峰值速度，展示了MediaTek天玑1000＋在5G方面的灵活性和可扩展性，有利于支持全球运营商布局多个频谱信道。

此外，MediaTek和爱立信还对非独立组网（NSA）和独立组网（SA）的两个20MHz载波进行了FDD频段（Sub-2.6GHz）的载波聚合测试。这类载波聚合技术将支持运营商更广泛的部署5G，通过聚合FDD频谱资源，在全国范围内提供超过400Mbps的下行速度。

通过 NR FDD Sub-2.6GHz和NR TDD Sub-6GHz的结合，可以让5G覆盖和容量大幅度提升。通过测试表明，无缝聚合的5G连接可以为用户提升平均超过30%的吞吐量，并让运营商能够更有效地管理5G容量。

MediaTek 无线通信系统发展本部总经理潘志新表示：“MediaTek在5G载波聚合技术上一直在不断创新，积极开发与测试下一代5G SA技术，为全球消费者带来更高速的5G体验。目前，拥有高性能和超低功耗的天玑系列5G SoC支持多种不同的载波聚合配置，已经全面支持NR 5G载波聚合。”

爱立信产品区域网络主管Per Narvinger表示：“通过整合现有的5G频谱资源，提高5G的覆盖率、容量与速度，想要更好的部署5G网络，载波聚合技术不可或缺。此次与MediaTek的联合测试将进一步加速全球的5G布网建设，为消费者提供更好的5G体验，并帮助运营商提供更高效的5G网络。”

双方测试均在实验室环境下进行，使用了MediaTek 天玑1000＋ 5G商用芯片和爱立信 AIR 6488 5G商用基站，采用5G NR商用软件和爱立信双模5G云核心解决方案，该测试完全符合3GPP的5G R15标准。