
12月26日消息,据wccftech报道,台积电明年将实施新的育儿政策,从2025年元旦起,增加工作弹性和育儿照顾假,提供家中育6岁以下子女,每年7天有薪幼儿照顾假,每增加一名6岁以下子女,还可再加三天。

11月25日,据日本《共同通信》报导,日本政府已敲定方针,计划在2025年下半年对本土晶圆代工厂Rapidus追加1,000亿日元出资。此外,Rapidus预估将从现有股东、新股东筹措约1,000亿日元资金。也就是说,日本政府的出资额规模将同于民间资金。Rapidus计划利用筹得的资金、追加采购生产先进芯片所必需的EUV光刻机。

12月25日,据称是英伟达(NVIDIA)最新的GeForce RTX 5090显卡的PCB照片在Chiphell论坛曝光,显示了RTX 5090显卡所采用的Blackwell GB202 GPU面积相比上代大幅增加,同时还配备了大量的GDDR7显存。

12月24日晚间,国产半导体设备厂商华海清科发布公告称,公司及上海分公司拟合计使用自有资金不超过10.045亿元,收购参股子公司芯嵛半导体(上海)有限公司(以下简称“芯嵛半导体”)剩余82%的股权。交易完成后,芯嵛半导体将成为华海清科全资子公司。

12月25日消息,近日由国际奖项协会(IAA)主办的美国好设计奖和美国MUSE设计奖公布了2024年度获奖名单,KOWIN康盈半导体旗下子品牌DIGIERA产品——随存之芯小金刚便携式磁吸移动固态硬盘凭借新颖的设计、独特的功能、极速的性能备受关注及收获了业内的高度认可,斩获美国好设计奖铂金奖项和美国MUSE设计奖金奖。这款硬盘完美融合了前沿科技与现代美学,为用户带来了全新的使用体验,成为设计与功能并重的典范。

12月25日消息,据韩国媒体ETnews援引业内消息人士报道称,三星电子为了加强其半导体封装业务的竞争力,正在检查其当前的供应链,包括材料、零件和设备(细分)等都要“从头开始审查”,预计将重组其封装供应链,从开发阶段到购买阶段都会发生变化。

12月25日,存储控制器芯片大厂慧荣科技总经理苟嘉章在新竹接受媒体采访时表示,从NAND Flash市场走势来看,2025年上半年一季度可能会比较低迷,但是下半年将会有所恢复。

12月25日消息,据日本《读卖新闻》报道,日本九州经济调查协会最新公布的预测数据显示,随着台积电赴日本熊本设厂,预计2021~2030年的十年间将为日本九州地地区带来总计约23万亿日元经济效益,相比较去年底的预测增加了3万亿日元。

12月25日消息,据韩国媒体 The Korea Biz Wire 报道,尽管三星晶圆代工部门(Samsung Foundry) 是韩国主要的晶圆代工制造商,但韩国政府在行业专家和学者的倡议下,可能将考虑创建一家由政府资助的晶圆代工厂商,暂定名为韩国半导体制造公司 (KSMC)。

2024年12月23日,美国贸易代表办公室宣布对中国成熟制程芯片发起301条款调查。对此,美国半导体行业协会(SIA)总裁兼首席执行官 John Neuuffer发布声明回,内容涉及拜登政府决定发起 301 条款贸易调查,重点关注中国与针对半导体行业占据主导地位相关的行为、政策和做法。

12月25日消息,鸿海集团24日宣布,携手英国厂商Porotech进军超薄AR眼镜市场,并计划在台中建立Micro LED晶圆制程生产线,预计明年第4季量产,以因应未来全球主流客户产品相关需求。业界研判,鸿海应是为苹果扩大AI应用,催生AI眼镜预作准备,后续有望迎来一波新订单。

12月24日消息,据wccftech的报道称,苹果预计将于 2025 年下半年开始量产其下一代的 M5 系列芯片,这些芯片将用于苹果的 Mac 产品线和Apple Intelligence 服务器。