
12月26日消息,百度贴吧“nvidia吧”近日有用户曝光了英伟达即将发布的旗舰级游戏显卡“GeForce RTX 5090”主板(PCBA)的谍照。该照片显示的芯片布局与近期Chiphell论坛曝光的RTX 5090显卡的PCB照片上的焊盘位置布局吻合。

12月27日消息,晶圆代工龙头大厂台积电正持续扩大投资高雄,规划于P3厂房东侧土地启动扩建计划,继续扩大先进制程,发挥产能群聚效应,扩建的P4、P5厂房预计2025年动工。台积电表示,高雄厂需要按进度进行,配合政府程序。

12月26日,华新丽华集团旗下PCB制造商精成科技宣布,以397亿日圆(约合人民币18.36亿元)收购日本PCB制造商Lincstech Co.,Ltd. 100%股权。业界认为,华新丽华集团在日元贬值之际,发动跨国并购,有利于壮大其PCB事业版图。

12月27日消息,据英国《金融时报》报导,全球最大芯片测试设备供应商爱德万测试(Advantest)CEO 道格·勒菲夫(Doug Lefever)近日在接受采访时表示,如果未来数据中心人工智能(AI)的投资放缓,但AI智能手机需求会增长,将有助于继续推动半导体产业,避免业绩衰退的影响。

12月26日,台媒《经济日报》报道称,由于手机镜头产业内卷严重,不惜杀价抢单,“部份规格镜头一颗比一瓶矿泉水还便宜”,这也导致了中蓝电子“爆雷”,开始停止供应OPPO、vivo等手机品牌镜头。对此报道,中蓝电子当日发布声明回应称:“与事实严重不符。”

2024年12月26日,韩国国土交通省正式宣布将龙仁半导体集群指定为国家产业园区,并计划加快建设这个“全球最大的半导体园区”,目标是在2030年前实现第一座晶圆厂顺利进行首次运营,并及时完善道路、水和电力等基础设施。当天三星电子在龙仁市三星电子器兴园区举行了成功推进龙仁半导体集群国家产业园区指定实施协议的签署仪式。

12月25日晚间,国产功率半导体大厂士兰微发布公告称,公司于2024年12月24日收到与收益相关的政府补助1,837.70万元,占公司2023年度经审计归属于上市公司股东的净利润的绝对值的51.35%。

近日,紫光展锐正式推出基于RTOS系统的旗舰产品W337,它拥有丰富特性和超低功耗,进一步壮大紫光展锐的智能穿戴产品组合,面向中高端和广阔的智能穿戴市场,提供先进的技术解决方案。

12月26日消息,近日中关村在线对于长江存储致钛 TiPro9000 2TB SSD进行了评测,发现这款SSD可以支持高达 14.5 GB/s 的读取速度,能够与目前世界上最好的 SSD竞争。

12月25日上午10点,持续了拍卖了一天的深圳柔宇显示技术有限公司(以下简称“柔宇显示”)旗下资产第二次遭遇流拍,并且还是0人报名,0人出价。

12月26日消息,最新的业内传闻显示,小米公司正在对AI大模型大力投入,并自2023年就开始搭建自己的GPU万卡集群,而在小米大模型团队成立之时就已经拥有了6500张GPU加速卡资源。

近日,技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威(SmartSens,股票代码688213),全新推出高性能智能交通(ITS)应用全局快门图像传感器产品SC935HGS(9MP)和SC635HGS(6MP)。