根据IC Insights于2021年出版的最新版（McClean Report）报告显示，全球半导体公司的研发支出预计将在2020年增长5％，达到684亿美元的历史新高。到2021年，研发支出将增长4％，达到714亿美元，再创新高。按照他们对集成电路产业的前景展望，预计2021年至2025年之间，半导体公司的研发总支出将以5.8％的复合年均增长率（CAGR）增长，整个行业的研发支出届时将达到893亿美元。

全球车企芯片大缺货，众多汽车厂商的生产都受到了较大的影响。日前，大众中国CEO冯思翰接受媒体采访时表示：由于全球新冠疫情的影响，车规级芯片供应短缺的状况日益明显，全球多个汽车品牌深受影响。其中大众所面对的是由于芯片缺少，导致ESP无法生产，约1.5万辆汽车的面临减产。

1月19日晚，国产封测大厂华天科技发布公告，公司拟通过定向增发的方式募资不超过51亿元，用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目和补充流动资金。

2021年1月20日下午，由上海英众信息科技有限公司（以下简称“英众科技”）、上市物联网行业协会、上海市人工智能技术协会联合主办的主题为“腾‘云’驾‘物’ 物联天下”的“上海物联网创新发展论坛”在上海召开。会上，来自英众科技、微软、杭州捷行网络、博彦科技、华胜天成集团、南京大学现代工程与应用科学学院的嘉宾，共同分享了“新基建”下，智能物联网如何助力千行百业的转型升级。

2021年1月20日，联发科举办天玑新品线上发布会，正式发布全新一代的旗舰级5G芯片——天玑1200。相比上一代的天玑1000系列来说，全新一代的天玑1200在CPU/GPU性能、5G、AI、拍照、视频、游戏等方面都有了大幅的提升，有望帮助联发科进一步站稳高端市场。