
3月15日消息,全球半导体产业创新晶圆制造设备及服务供应商泛林集团近日宣布,任命汪挺先生为公司副总裁兼泛林集团中国区总裁,全面负责公司在中国大陆地区的运营工作。
据台湾工商时报报道,目前半导体封测产能全面吃紧,其中又以打线封装产能短缺情况最为严重,订单出货比已逼近1.5,即订单量大过产能将近五成。今年第一季度的订单恐怕要等到第三季度下旬才能完全消化。由于产能严重供不应求,相关设备交期又长达6~9个月以上,封测龙头大厂日月光投控此前带头调涨打线封装价格后,业界预期第二季及第三季将逐季调涨逾10%幅度。

2021年3月12日下午,由国产高端服务器行业应用定制服务商立尔讯与英特尔携手主办的以“融合互联·智创未来”为主题的人工智能与大数据研讨会在深圳龙华希尔顿酒店召开。包括英特尔、立尔讯、深信服、川源信息、安盟、云宏信息、奥尔特云、深圳市云计算产业协会等人工智能、云服务、网络安全、存储、服务器等产业链上下游近百家厂商参与了此次活动。

新冠肺炎疫情之下,在家办公需求暴增,成为了推动2020年PC市场增长的催化剂,并且还将推动PC市场在2021年继续成长。

3月15日消息,鸿海旗下的夏普(Sharp)12日股盘后公布了2020年四季度财报,即使受到了新冠疫情的影响,其营收及净利仍保持了上涨。同时,夏普还表示,当前电视用液晶面板持续缺货涨价的情况恐将持续至今年三季度。此外,夏普确认旗下手机镜头厂康达智财务造假。

据此前台湾媒体报道报道,比特大陆2017年跨足AI芯片产业,涉嫌未经许可即在台设立公司,继而通过在台关联公司3年来挖走了多家台湾上市科技公司约200多名工程师,因此台湾新北市调查处发动搜索并约谈相关19人涉案人士。被挖角人士来自联发科、日月光等,还有被挖角工程师曾任职台积电。

三星在去年年初就宣布他们攻克了3nm工艺的关键技术GAAFET全环绕栅极晶体管工艺,预计会在2022年正式推出这种工艺,目前关于此工艺的消息甚少。不过,近日外媒tomshardware报道称三星在近日的IEEE国际集成电路会议上,首次展示了采用3nm工艺制造的SRAM存储芯片,并公布了3GAE工艺的一些细节。

自去年下半年以来,全球晶圆代工产能严重紧缺,由此也给IC设计厂商带来了巨大的挑战,不仅产品交付大幅推迟,成本也大幅提升。而从目前的形式来看,今年晶圆代工产能紧缺的问题仍难以缓解,为避免明年面临同样的困境,不少IC设计厂商已纷纷提前抢订产能。

3月13日,赣州市人民政府、赣州经开区管委会与吉利科技集团有限公司签订《投资合作协议》。吉利科技集团将在赣州经开区规划建设年产能42GWh动力电池项目,总投资300亿元。值得一提的是,该项目也是近年来赣州市单体投资规模最大的工业项目。

3月13日消息,据路透社报道,美国联邦通信委员会(FCC)于当地时间周五认定包括华为、中兴通讯、海能达、海康威视和大华科技在内的五家中国企业对美国构成国安威胁。

3月13日消息,美国当地时间3月12日,美国华盛顿特区地方法院就小米诉美国国防部一案发布临时禁令动议(Preliminary Injunction Motion),临时禁止美国国防部将小米列入黑名单,同时停止相关总统令对小米施加的限制。

近日从业内获悉,无线充专用MLCC研发获得重大突破,CCTC三环生产的NPO电容实现国产,并且开始批量出货,不少业内知名无线充企业开始导入。