影石宣布进军无人机市场
7月23日消息，影石创新正式宣布进军无人机市场！据透露，影石已着手无人机业务布局，计划推出两个品牌的无人机产品，除了影石自有无人机品牌外，还有与第三方共同孵化的全新无人机品牌。
日期 2025 年 7 月 23 日
12英寸N型碳化硅单晶材料，天成半导体成功突破！
据“天成半导体”官方微信公众号7月23日消息，2025年第二季度，山西天成半导体材料有限公司（简称“天成半导体”）成功研制出12英寸（300mm）N型碳化硅单晶材料。
传Meta委托联发科开发AI推理芯片：代号“Arke”，2nm制程
7月23日消息，科技大厂Meta为了在人工智能（AI）技术竞争当中占据领先优势，除了近期大肆斥巨资招募AI人才之外，还在积极地自研AI芯片。据台媒Digitimes报道，Meta为了控制巨额的AI芯片采购成本，正式计划寻求联发科的协助来开发自己的AI芯片。
2025年Q2全球PC市场：联想以25.1%份额稳居第一，华硕出货量同比增幅最大
7月23日消息，根据科技市场研究公司Counterpoint Research的最新报告，2025年第二季度，全球PC出货量同比增长8.4%，创下自2022年疫情需求高峰以来的最大增幅。
xLight获4000万美元融资，加速EUV自由电子激光器开发
当地时间2025年7月22日，美国极紫外（EUV）光源开发商 xLight 宣布已完成超额认购的 B 轮股权融资，融资额达4000万美元。
全球首款AI光子处理器启动
7月23日消息，据EEnews europe报道，德国光子处理器开发商Q.ANT已将其原生处理服务器（NPS）交付给莱布尼茨超级计算中心（LRZ），这标志着模拟光子协处理器首次集成到可作的高性能计算（HPC）环境中。
思特威推出5000万像素1英寸超高动态范围旗舰手机应用CMOS图像传感器
近日，技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威（SmartSens，股票代码688213），重磅推出5000万像素1英寸高端旗舰手机应用图像传感器新品——SC5A5XS。
三菱汽车终止在中国生产发动机，全面退出中国市场
2025年7月22日，日本三菱汽车公司（以下简称“三菱汽车”）发布公告称，由于市场快速转移到电动车（EV）导致需求不足，将终止其与中国合资发动机制造企业——“沈阳航天三菱汽车发动机制造有限公司”（以下简称“SAME”）的发动机业务运营，并终止合资合作关系，此举代表三菱汽车彻底退出中国市场。
总投资45亿元，陕西8英寸特色工艺生产线项目计划9月试生产
据陕西新闻联播报道，7月21日，陕西电子芯业时代8英寸高性能特色工艺半导体生产线目前已进入冲刺通线的关键节点，计划九月份开始试生产。该项目建成后将填补陕西8英寸芯片制造领域的空白，加快培育和发展新质生产力。
芯德半导体获近4亿元融资
近日，江苏芯德半导体科技股份有限公司（以下简称“芯德半导体”）宣布成功完成近4亿元人民币的新一轮融资。该轮融资由市/区两级机构联合领投，元禾璞华、省战新基金、雨山资本跟投。融资金额达将主要用于进一步加速布局SiP（系统级封装），FOWLP（扇出型晶圆级封装），Chiplet-2.5D/3D，异质性封装模组等高端封测技术研发及生产。
AI+时代，RISC-V在数据中心领域如何落地？
2025年7月18日，在2025年RISC-V中国峰会第二日的“高性能计算分论坛”上，中国移动云能力中心芯片技术总监刘亚南以《“AI+时代，数据中心领域RISC-V产业落地探讨》为主题，从产业政策、RISC-V的优势、RISC-V产业的现状和挑战、RISC-V如何在数据中心领域落地等方面进行了分享。
